使用收益分析和整合数据,贵厂。
当谈到multi-chip模块(MCM)制造、扇出wafer-level和扇出panel-level包装收到最近很多报道。每个星期,似乎有一个宣布“某某公司”移动他们的产品到扇出wafer-level包装(FOWLP)或扇出panel-level包装(FOPLP)空间。但这些举措带来的挑战,不存在年前先进包装装配空间。这些挑战,今天的MCM制造商需要解决。
考虑一下:在最雄心勃勃的面板生产设备,屏蔽层现在可能一打或者更多的层数。夫妻,可能有超过60天的周期时间在一些FOWLP设施,你就会清晰地发现MCM工厂需要解决的问题是类似于前端(FE)晶圆厂面临的问题在1980年代。
当时,FE操作驾驶的许多需求——从工厂自动化数据收集和分析,我们认为理所当然的在今天的半导体行业。
缺陷的原因和收益管理系统是重要的晶圆厂在1980年代是相同的原因缺陷和收益管理系统需要在MCM工厂。这适用于先死扇出wafer-level制造业和死了扇出panel-level制造业。
FOWLP生产时,操作过程类似于半导体制造中使用的操作流程,与光刻技术、薄膜沉积和蚀刻都扮演的角色。两个生产环境有几个常见的步骤,电影蚀刻和抛光是最为明显的。就像铁,这些MCM工具需要动态控制和运行管理以适当的函数,夜以继日。这些设施可以利用获得的教训从几十年的游览活动和更快的收益率坡道在铁晶圆厂,包括综合计量缺陷和产量系统在最初的MCM设施建设。
然而,至少有一个区别。与铁工厂,FOWLP制造商需要访问来自上游和下游产品性能数据来源。FOWLP制造商需要的产品可追溯性输入芯片和输出模块隔离问题时他们的操作。铁设施没有必要,但这额外的数据是FOWLP制造业成功的关键。
铁晶圆厂和MCM制造商,工厂如何避免或拥抱缺陷和收益管理显著影响收入。毕竟,产量损失FOWLP和FOPLP制造负面影响收入和破坏供应链交付。虽然这是两个常年半导体行业的挑战,他们在每个人的心头COVID-19的时代。
流行中断,损失MCM-building过程中在任何时候可以成本制造商:1)构建模块的运营成本,2)有限能力失去了由于非功能模块和3)的成本好死致力于模块。
鉴于multi-chip装配空间,加速需求的压力对于一个成功的启动和增加生产FOWLP设施可能大于那些放在几十年前铁工厂。multi-chip模块成功企业将会是那些可以投入时间和资源来生产产量分析利用最新的技术和产品在工厂控制和收益管理空间。结合固体产量分析和数据,这些制造商将驱动为工厂和一个更好的底线。
图1:使用收益分析和整合数据,贵厂可以增加底线。
与超过30亿美元将投资于MCM生产设施在未来五年1,有很多岌岌可危FOWLP和FOPLP制造商。正如我们所看到的整个半导体行业的制造商可以提供最高的收益率一直将获得奖励。数据集成加上正确的分析软件将确保你的工厂会成功。
[1]来源:收入Yole的扇出包装2020年资本支出:Yole FO包装的设备和材料2019,半报告15 dec2020半导体设备普遍预测,创纪录的增长
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