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标签:多芯片模块

整体Die-to-Die 2.5 - d Multi-Chip-Module系统的接口设计方法
通过弗劳恩霍夫东亚峰会- 07年12月,2022 -评论:0

摩尔多技术可以支持的系统级多样化使chiplet multi-chip-modules内建立集成系统(MCM)和基于硅插入器2.5 d系统。大分工的soc死成更小的与不同的技术节点chiplets chiplet应用程序特定的需求使得系统级的性能增强whil……»阅读更多

反水雷舰口和扩大机会军用航空部门的系统设计
通过罗西麦地那- 5月23日,2022 -评论:0

军事和航天(mil-aero)应用程序,从卫星和火箭到船只和飞机,越来越需要高的电子系统和子系统功能和性能在一个小的形式因素。满足这些需求提出了更高层次的挑战这些微电子设备的包装,需要加固,长寿和负担得起的。使用multi-chip modu……»阅读更多

System-In-Package繁荣的阴影
通过马克LaPedus9月- 16,2021 -评论:0

集成电路包装继续扮演着重要的角色在新的电子产品的开发,特别是system-in-package (SiP),一个成功的方法,继续获得动力,但主要是在雷达下,因为它增加了一个竞争优势。SiP,一些芯片和其他组件集成到一个包,使其能够作为一个电子系统或子系统……»阅读更多

怎样才能建立一个成功的Multi-Chip模块工厂吗?
通过迈克·麦金太尔- 06年7月,2021 -评论:0

当谈到multi-chip模块(MCM)制造、扇出wafer-level和扇出panel-level包装收到最近很多报道。每个星期,似乎有一个宣布“某某公司”移动他们的产品到扇出wafer-level包装(FOWLP)或扇出panel-level包装(FOPLP)空间。但这些举措带来的挑战没有前女友……»阅读更多

设计2.5 d系统
通过布莱恩•贝利3月- 15,2021 -评论:0

随着越来越多的设计标线限制,或遭受减少产量,迁移到2.5 d设计可以提供一条向前走的道路。但是这种先进的包装还带有一些额外的挑战。你如何适应和改变你的设计团队可能由你的注意力一直在过去,或者你想实现什么。有业务、组织和技术c…»阅读更多

混合粘结的阴暗面
通过凯瑟琳德比郡12月17日,2020 -评论:2

半导体,通常每个人都理所当然的东西造成最大的头痛,和这是一个复合性的问题当一些根本性的变化——比如结合两个芯片使用过程旨在最大化性能。例子:CMP后端混合键合线金属化的。虽然这是一个成熟的过程,它不容易翻译……»阅读更多

混乱的增长在包装和可伸缩性
通过安Steffora Mutschler10月- 15,2020 -评论:0

推动multi-chip包装和继续扩展数字逻辑是制造混乱如何分类设计,设计工具效果最好,如何最好地提高生产率,满足设计目标。虽然设计团队的目标是相同的,更好的性能,低功率、低成本——选择通常涉及之间的权衡设计预算和何…»阅读更多

Die-To-Die连接
通过埃德·斯珀林11月- 22,2019 -评论:0

Synopsys对此Manmeet生活,高级产品营销经理与半导体工程如何die-to-die通信正在改变摩尔定律放缓,新的用例,如高性能计算,AI soc,光学模块,权衡不同的应用程序。对半导体工程视频感兴趣吗?注册为我们的YouTu……»阅读更多

最好的先进包装是什么选择?
通过马克LaPedus- 10月17日,2019 -评论:2

随着传统芯片设计变得更加笨拙和昂贵的每个节点,许多IC厂商正在探索或追求替代方法使用先进的包装。问题是有太多的高级包装选项放在桌子上,和列表中继续成长。此外,每个选项都有几个权衡和挑战,它们仍然是相对昂贵的。…»阅读更多

整理包装选项
通过埃德·斯珀林9月- 10,2018 -评论:0

半导体工程坐下来讨论先进包装与大卫·巴特勒的执行副总裁和总经理spt技术;Ingu阴,日月光半导体集团高级副总裁总裁;休伯特卡尔Lakner,弗劳恩霍夫研究所的执行主任光子微系统;部门主管罗伯特•罗电子与光电子学研究工业Te……»阅读更多

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