在一个小的形式因素中获得高水平的功能和坚固性。
军事和航空应用，从卫星和火箭到船舶和飞机，越来越多地要求电子系统和子系统在小尺寸下具有高功能和高性能。满足这些需求对微电子器件的包装提出了更高的挑战，这些器件需要坚固耐用，寿命长，价格合理。
多芯片模块(MCMs)的使用正变得越来越普遍。mcm是将多个芯片、模具或其他电子元件集成在一块板上的电子组件。该模块本质上是一个更大的封装IC，可以提高组件的小型化和性能，这两者在军事航空环境中都是至关重要的。
为此，封装系统(SiP)(本质上是垂直MCM)也正在成为集成到军事航空设备中的ic和soc的可靠替代封装解决方案。sip允许在封装架构中具有高度的灵活性，特别是对于射频(RF)应用程序，而且它们还有助于加快封装解决方案的上市时间。
芯片制造商正在为一系列军用航空应用开发sip，从传统的到更先进的。后者的例子包括用于雷达、电子战(EW)和5G通信等边缘处理应用的嵌入式解决方案。
SiP和MCM解决方案都为这些应用程序提供了各种优势，包括更低的功耗、更高的可靠性、简化的设计以便于集成，以及更小的占地面积，因此封装的系统或子系统在增加功能的同时在最终产品中占用更少的空间。
总的来说，所有这些好处加起来可以降低最终产品的生产成本。作为电子产品制造商，您需要投资于能够生产SiP/MCM解决方案的技术，这包括可靠、坚固的封装和组装技术和设备。
此外，随着制造业越来越多地集中在美国，面对持续的供应链问题，控制供应流的能力也在增强。这一点至关重要，因为世界其他地区的停产可能会导致出货延迟数周甚至数月，给零部件和材料的运输带来重大挑战。对于军用航空市场来说，由于安全问题和法规，这一挑战更加严峻。
作为美国领先的军用航空市场包装和组装解决方案提供商，QP技术公司开发并交付快速转弯原型和生产数量，以满足军用航空市场严格的质量和测试标准。
我们为MCM和SiP应用提供的产品包括:
QP技术公司作为美国领先的微电子封装和组装技术提供商，拥有良好的声誉，这使我们能够很好地利用本土运动。在我们的300mm晶圆处理能力和我们的系列封装/组装产品(包括我们的MCM和SiP技术)之间，我们期待着帮助您在我们iso认证和itar注册的工厂满足您的mil-aero项目要求。首先，联系我们今天。
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
留下回复