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TCAD-Based辐射建模技术可靠的航空航天芯片


由伊恩土地和里卡多·博尔赫斯我们需求大量的电子元器件,使我们的设备和系统。尤其是当涉及到半导体空间应用程序。从卫星到太空飞船,航空航天和国防设备必须容忍最极端的操作条件来执行他们的工作安全、可靠。如何确保……»阅读更多

数字转换在范堡罗航展上2022年


交每年的巴黎航展上,范堡罗航展上是这个2022年7月回到一个面对面的事件。它关注的六个关键themes-space、国防、可持续发展、创新、未来的飞行,和劳动力。在这些主题中,数字化和数据成为非常重要的消息。的一些原型和实际设备事件感觉他们被展出年代……»阅读更多

反水雷舰口和扩大机会军用航空部门的系统设计


军事和航天(mil-aero)应用程序,从卫星和火箭到船只和飞机,越来越需要高的电子系统和子系统功能和性能在一个小的形式因素。满足这些需求提出了更高层次的挑战这些微电子设备的包装,需要加固,长寿和负担得起的。使用multi-chip modu……»阅读更多

产业转型的方式以前无法想象的


今年年初,每个人都期望的可用性COVID疫苗将信号恢复正常的开始,但这肯定不是这样。现在的行业是如何改变得更长远生意,什么是必要的让人们保持心理健康,以及如何创建健壮的混合对未来的工作环境,不丢弃阿宝……»阅读更多

功率、性能——航空电子设计师想要的一切


不久前,航空系统的芯片设计者之间流行的哲学可以概括为,“我觉得有必要,对速度的需要。“今天,航空最大的枪支已经收回了油门。还有一种更微妙的平衡性能与权力的必要性,讨论与其他因素来考虑,如安全、安全认证和爱……»阅读更多

使芯片封装更可靠


包装房子是准备下一波的IC方案,但这些产品必须被证明是可靠的之前纳入系统。这些包包含一些先进技术,如2.5 d / 3 d, chiplets和扇出,但供应商也正在研究更成熟的新版本包类型,如wirebond和引线框架技术。和以前的产品一样,包装…»阅读更多

数字转换在航空航天和国防应用程序


观看航天和国防方面,最有效的出版物之一,2020年很可能将Roper“没有勺子:新的数字采集现实。”Using visuals from "The Matrix", which at the time was called "the first movie of the 21st century," the Assistant Secretary of the Air Force for Acquisition, Technology, and Logistics painted a picture of a "simulation ...»阅读更多

芯片设计问题在长寿命


半导体工程坐下来讨论相关的诸多挑战芯片用于复杂系统随着时间的流逝慢慢让-玛丽•深色,西门子EDA仿真部高级主管;高级组的解决方案营销总监弗兰克Schirrmeister节奏;莫里吉奥Griva、研发经理回复;Laurent Maillet-Contoz系统和architec……»阅读更多

的好的,坏的和未知的灵活的设备


灵活的混合电子产品在消费者开始增殖,医学,和工业应用由于其相对较低的体重,瘦,和字面上弯曲的能力设计的规则。今天打开任何智能手机,你可能会发现一个或多个这些灵活的董事会。与标准的印刷电路板,FHE设备印刷使用r的组合……»阅读更多

新兴的应用和挑战包装


先进的包装是扮演更重要的角色,成为一个更可行的选择开发新系统级芯片设计,但它也给芯片制造商提供了一系列令人困惑的选择,有时价格不菲。汽车、服务器、智能手机和其他系统接受先进包装在一种或另一种形式。对于其他应用程序,它是多余的,和更简单的商品包装……»阅读更多

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