作者最新文章


SiPs和MCMs拓宽了军用航空航天系统设计的机会


军事和航空应用,从卫星和火箭到船舶和飞机,越来越多地要求电子系统和子系统在小尺寸下具有高功能和高性能。满足这些需求对微电子器件的包装提出了更高的挑战,这些器件需要坚固耐用,寿命长,价格合理。多芯片模块的使用…»阅读更多

开模塑料包装的需要


当您需要满足项目或客户的最后期限时,您能否指望外包的半导体组装和测试(OSAT)提供商在您需要时为您提供部件?如果答案是“不”或“视情况而定”,你就会明白有开放的模制塑料包装的价值——有开放腔的塑料包装——易于快速旋转组装。osat是v…»阅读更多

像往常一样重新思考商业


很少有事情能像大流行的爆发那样让你集中注意力。我们的行业以其周期性而闻名,所以适应变化并不是一个新概念。但是,应对COVID-19带来的挑战是我们从未经历过的。QP技术公司很幸运地安然度过了这场大流行——我们的员工中只有不到0.05%的人检测呈阳性。»阅读更多

Baidu