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标签:成套系统

基于2.5D芯片的SiP系统的成本特性
通过技术文件链接- 2022年11月8日-评论:0

加州大学圣巴巴拉分校的研究人员发表了一篇题为“具有先进封装技术的基于芯片架构的成本意识探索”的技术论文。摘要:“基于芯片的封装系统(SiP)技术通过各种芯片间连接和异构集成提供了更多的设计灵活性。然而，人们不知道如何……»阅读更多

小口:小包装最好的东西
通过劳拉·彼得斯- 2022年10月20日-评论:0

封装系统(SiP)正迅速成为越来越多应用和市场的首选封装选项，引发了围绕新材料、方法和工艺的狂热活动。SiP是一种基本的封装平台，将多种功能集成到单个基板上，从而实现更低的系统成本、设计灵活性和优越的电气性能。»阅读更多

异构集成协同设计并不容易
通过汤姆贝克利- 2022年10月13日-评论:0

“把它扔到墙外”的日子已经过去了。异构集成正在引领一个以协作为核心的硅芯片设计的新时代——模拟和数字IC以及封装设计团队之间的无缝交互决定了硅芯片设计的生死。异构集成是利用先进的封装技术，将较小的离散芯片组合成一个系统。»阅读更多

DSMBGA的热模拟与大体HDFO的热-机耦合模拟
通过内森•惠特- 2022年9月15日-评论:0

随着更高的器件数量、更高的功率密度和异构集成(HI)变得越来越普遍，电子封装继续变得越来越复杂。在移动领域，曾经是印刷电路板(PCB)上独立组件的系统现在已经与所有相关的无源设备和互连一起被重新定位为单个封装系统(SiP)风格的子模块。»阅读更多

使用DSMBGA包实现5G射频前端模块的演进
通过公司- 2022年7月21日-意见:0

先进的SiP双面模压BGA平台已成为该领域的行业技术标准。应用领先的3D组件放置和双面成型设计规则，以及保形和隔层屏蔽和在线RF测试，以小尺寸和高成品率提供集成水平。除了强大的SiP容量和DSMBGA技术…»阅读更多

SiPs和MCMs拓宽了军用航空航天系统设计的机会
通过罗西麦地那- 2022年5月23日-意见:0

军事和航空应用，从卫星和火箭到船舶和飞机，越来越多地要求电子系统和子系统在小尺寸下具有高功能和高性能。满足这些需求对微电子器件的包装提出了更高的挑战，这些器件需要坚固耐用，寿命长，价格合理。多芯片模块的使用…»阅读更多

意外耦合问题越来越多
通过布莱恩•贝利- 2022年2月24日-评论:0

一个设计元素可能受到另一个设计元素影响的间接且通常意想不到的方式正在增加，这使得确保一个芯片(或一个封装中的多个芯片)可靠地运行变得更加困难。电路的一个部分影响另一个部分的唯一方式是通过预定的电线连接它们的日子已经一去不复返了。随着几何图形变得越来越小，频率就会……»阅读更多

压缩成型SiP带材的翘曲
通过JCET- 2022年2月17日-评论:0

文/ Eric Ouyang, Yonghyuk Jeong, JaeMyong Kim, JaePil Kim, OhYoung Kwon，和JCET的Michael Liu;以及CoreTech System (Moldex3D)的Susan Lin、Jenn An Wang、Anthony Yang和Eric Yang。封装系统(SiP)技术已广泛应用于电子器件中，但由于复杂的制造过程，封装的翘曲行为难以控制和预测。»阅读更多

先进的包装将设计重点转移到系统级
通过Ann Steffora Mutschler- 2021年11月23日-意见:0

先进封装的发展势头正在将设计从以模具为中心转向具有多个模具的集成系统，但这也使一些EDA工具和方法变得紧张，并在不存在的领域产生了空白。这些变化正在意想不到的领域引起混乱。对于一些芯片公司来说，这导致了ASIC设计师招聘放缓，新工作增加……»阅读更多

高级SiP设备新技术解决方案
通过YongJai Seo- 2021年11月18日-评论:0

多年来，封装系统(SiP)技术一直是半导体封装的重点，以应对系统集成和尺寸缩小的持续市场趋势。如今，SiP设备日益增加的复杂性和更高的封装密度推动了新封装技术的发展。相应的，隔层屏蔽技术使多种功能集成成为可能。»阅读更多

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