加州大学圣巴巴拉分校的研究人员发表了一篇题为“具有先进封装技术的基于芯片架构的成本意识探索”的技术论文。
文摘:
“基于芯片的封装系统(SiP)技术通过各种芯片间连接和异构集成实现了更多的设计灵活性。然而，目前还不知道如何将这种灵活性转化为成本效率，这在进行设计决策时是至关重要的。在本文中，我们开发了一个分析成本模型，可以估计基于2.5D芯片的SiP系统在各种互连选项和技术节点下的成本。我们使用我们的成本模型进行了两个案例研究，以探索基于2.5D芯片的SiP系统的成本特征。基于案例研究，我们对中间体选择、设计分区粒度和基于芯片的SiP设计的低成本技术节点采用进行了一些观察。”
找到这里是技术文件．2022年6月出版。
arXiv: 2206.07308 v1。作者:唐天奇，谢元。
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