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标签:系统包

广泛了解先进的包装
通过马克LaPedus——11月18日,2021 -评论:0

JCET Choon李,首席技术官,坐下来与半导体工程讨论半导体市场,摩尔定律,chiplets,扇出包装,和制造问题。以下是摘录的讨论。SE:我们在半导体周期吗?李:如果你看看2020年,半导体产业的总体增长10%左右。…»阅读更多

为先进的SiP设备新技术的解决方案
通过YongJai Seo10月- 21,2021 -评论:0

多年来,system-in-package (SiP)技术已经关注了半导体封装来解决系统集成的持续的市场趋势和规模减少。今天的密度增加了复杂性和更高的包为SiP设备推动了新的包装技术的发展。作为回应,区划的屏蔽技术可以把几个函数int……»阅读更多

PCB和IC技术满足在中间
通过布来安梅奥2021年10月- 12 -评论:1

表面贴装技术(SMT)发展已经远超过其根源的组装封装芯片到印刷电路板通孔。现在移动内部包,将自己被安装在多氯联苯。但对先进的SMT包不一样的我们被用于SMT。“许多系统包括多个asic很多内存,这是所有集成我…»阅读更多

扇出和包装的挑战
通过马克LaPedus- 06年10月,2021 -评论:2

半导体工程坐下来讨论各种IC封装技术,wafer-level panel-level方法,以及新材料的需要与William Chen表示,ASE研究员;高级副总裁迈克尔•凯利包装在公司开发和集成;总裁兼首席执行官理查德•Otte Promex, QP的母公司技术;高级主管迈克尔•刘世界人口……»阅读更多

System-In-Package繁荣的阴影
通过马克LaPedus9月- 16,2021 -评论:0

集成电路包装继续扮演着重要的角色在新的电子产品的开发,特别是system-in-package (SiP),一个成功的方法,继续获得动力,但主要是在雷达下,因为它增加了一个竞争优势。SiP,一些芯片和其他组件集成到一个包,使其能够作为一个电子系统或子系统……»阅读更多

越来越不均匀3 nm / 2海里
通过马克LaPedus和埃德·斯珀林2021年5月- 24 -评论:2

一些芯片制造商和专业设计公司竞相开发流程和相互芯片在下次逻辑节点3和2 nm,但把这些技术应用到大规模生产被证明是昂贵和困难。也开始质疑仅仅需要这些新节点和为什么。迁移到下一个节点并提高性能……»阅读更多

先进的包装的下一波
通过马克LaPedus——5月20日,2021 -评论:0

包装房子是准备下一波的高级包,使新系统级芯片设计的应用程序。这些先进的软件包包括一系列的技术,如2.5 d / 3 d, chiplets,扇出和system-in-package (SiP)。反过来,这些数组提供的组装和集成选项复杂的死在一个先进的方案,提供芯片成本的…»阅读更多

3 d堆叠的性能和效率
通过布莱恩•克莱因- 08年4月,2021 -评论:0

摩尔定律扩展正在放缓和有限的改善性能,力量,区域,和成本可从一个节点到另一个过程。因此,先进的包装和3 d堆叠技术正在前座作为新一代高性能节能设计的关键因素。这些类型的system-in-package (SiP)技术要求设计师reima……»阅读更多

先进的包出错
通过埃德·斯珀林- 3月24日,2021 -评论:1

先进的包装可能是最好的前进为大规模改善性能,较低的权力,和不同的形式因素,但它增加了一个全新的问题,更好的理解当摩尔定律,也是创建了一个semi-standardized芯片行业的前进道路。不同的高级包装选项——system-in-package,扇出,2.5 d, 3 d-ic -有…»阅读更多

解决IC Hyperconvergence设计挑战
通过Aveek Sarkar2021年3月- 11 -评论:0

最近在一篇文章题为“半导体的复兴,“我的同事迈克尔Sanie强调的一些趋势正在推动下一代产品开发。他详细说明了设计目标的新应用程序创新通过先进的流程节点技术的结合和异构集成堆死/ 3 d / 2.5 d系统。此外,先进的绿色……»阅读更多

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