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>压缩成型SiP带材的翘曲
作者最新文章
压缩成型SiP带材的翘曲
通过
JCET
- 2022年2月17日-评论:0
文/ Eric Ouyang, Yonghyuk Jeong, JaeMyong Kim, JaePil Kim, OhYoung Kwon，和JCET的Michael Liu;以及CoreTech System (Moldex3D)的Susan Lin、Jenn An Wang、Anthony Yang和Eric Yang。封装系统(SiP)技术已广泛应用于电子器件中，但由于复杂的制造过程，封装的翘曲行为难以控制和预测。
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