DSMBGA技术,提供集成与高收益水平在一个小的形式因素。
先进的SiP双面成型BGA平台已成为行业技术标准在这一领域。应用先进的3 d设计规则组件位置和双面成型,保形和区划的屏蔽和内联射频测试,提供集成与高收益水平在一个小的形式因素。除了强大的SiP和DSMBGA技术能力,科学家发明了一种广泛的工具集来最大化性能,解决复杂的包装格式要求productize 5 g的应用程序。这些工具包括AiP, substrate-embedded死,wafer-level SiP和各种射频屏蔽的设计选择。
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