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标签:SIP

基于全数字mdl的快速锁时钟发生器用于低功耗芯片SoC设计
通过技术文件链接- 2022年12月14日-意见:0

韩国首尔弘益大学的研究人员发表了一篇题为“用于节能芯片系统的快速锁定全数字时钟发生器”的新技术论文。介绍了一种全数字时钟频率倍增器，该倍增器可为节能的基于芯片的片上系统(SoC)设计实现出色的锁定时间。所提出的架构是基于全数字化的…»阅读更多

基于2.5D芯片的SiP系统的成本特性
通过技术文件链接- 2022年11月8日-评论:0

加州大学圣巴巴拉分校的研究人员发表了一篇题为“具有先进封装技术的基于芯片架构的成本意识探索”的技术论文。摘要:“基于芯片的封装系统(SiP)技术通过各种芯片间连接和异构集成提供了更多的设计灵活性。然而，人们不知道如何……»阅读更多

异构集成协同设计并不容易
通过汤姆贝克利- 2022年10月13日-评论:0

“把它扔到墙外”的日子已经过去了。异构集成正在引领一个以协作为核心的硅芯片设计的新时代——模拟和数字IC以及封装设计团队之间的无缝交互决定了硅芯片设计的生死。异构集成是利用先进的封装技术，将较小的离散芯片组合成一个系统。»阅读更多

DSMBGA的热模拟与大体HDFO的热-机耦合模拟
通过内森•惠特- 2022年9月15日-评论:0

随着更高的器件数量、更高的功率密度和异构集成(HI)变得越来越普遍，电子封装继续变得越来越复杂。在移动领域，曾经是印刷电路板(PCB)上独立组件的系统现在已经与所有相关的无源设备和互连一起被重新定位为单个封装系统(SiP)风格的子模块。»阅读更多

新一代高效电源模块和电源接口芯片嵌入技术
通过日月光半导体- 2022年9月15日-评论:0

成本、性能和封装大小是下一代封装互连和封装结构演进所需的一些关键驱动因素。将有源模嵌入衬底主要是由通信手持设备的封装小型化驱动的。然而，在电源模块的情况下，小型化并不是增强嵌入式模具衬底需求的唯一驱动因素。»阅读更多

使用DSMBGA包实现5G射频前端模块的演进
通过公司- 2022年7月21日-意见:0

先进的SiP双面模压BGA平台已成为该领域的行业技术标准。应用领先的3D组件放置和双面成型设计规则，以及保形和隔层屏蔽和在线RF测试，以小尺寸和高成品率提供集成水平。除了强大的SiP容量和DSMBGA技术…»阅读更多

SiPs和MCMs拓宽了军用航空航天系统设计的机会
通过罗西麦地那- 2022年5月23日-意见:0

军事和航空应用，从卫星和火箭到船舶和飞机，越来越多地要求电子系统和子系统在小尺寸下具有高功能和高性能。满足这些需求对微电子器件的包装提出了更高的挑战，这些器件需要坚固耐用，寿命长，价格合理。多芯片模块的使用…»阅读更多

制造更可靠、更高效的汽车集成电路
通过埃德·斯珀林- 2022年5月5日-意见:0

英飞凌科技(Infineon Technologies)内存解决方案执行副总裁Sam Geha与《半导体工程》(Semiconductor Engineering)聊了聊汽车芯片、供应链问题和集成挑战。以下是那次谈话的节选。SE:你们如何打造一款在任何环境下都能工作的汽车芯片?格哈:汽车市场当然是需求最大的市场之一……»阅读更多

通过卓娅哈桑- 2022年4月6日-评论:0

物联网(IoT)和人工智能(AI)导致了数据生成的大幅增长，同时，人们也需要更快、更有效地处理数据。数据中心被称为“数据海啸”，预计到2030年将消耗全球约五分之一的能源。这种数据爆炸正在推动一波初创公司寻求在定制加速器中立足……»阅读更多

压缩成型SiP带材的翘曲
通过JCET- 2022年2月17日-评论:0

文/ Eric Ouyang, Yonghyuk Jeong, JaeMyong Kim, JaePil Kim, OhYoung Kwon，和JCET的Michael Liu;以及CoreTech System (Moldex3D)的Susan Lin、Jenn An Wang、Anthony Yang和Eric Yang。封装系统(SiP)技术已广泛应用于电子器件中，但由于复杂的制造过程，封装的翘曲行为难以控制和预测。»阅读更多

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