中文 英语

标签:安靠

使用MLF/QFN满足成本和技术要求
通过公司- 2022年12月14日-意见:0

MicroLeadFrame (MLF)/ quad flat无铅(QFN)封装技术是当今发展最快的IC封装解决方案。从细分市场的角度来看，MLF包装解决方案在2022年代表了超过111b个单位的市场，横跨五个市场:汽车、消费、工业、网络和通信(图1)。这些市场的包装解决方案需求各不相同，但基金…»阅读更多

半导体热管理的热门趋势
通过凯伦·海曼- 2022年11月17日-评论

随着行业转向3D包装，并继续扩展数字逻辑，不断增加的热挑战正在推动研发的极限。在太小的空间里储存太多热量的基本物理现象会导致一些切实的问题，比如消费品太热而无法容纳。然而，更糟糕的是功率和可靠性的损失，因为过热的DRAM必须不断地恢复。»阅读更多

小口:小包装最好的东西
通过劳拉·彼得斯- 2022年10月20日-评论:0

封装系统(SiP)正迅速成为越来越多应用和市场的首选封装选项，引发了围绕新材料、方法和工艺的狂热活动。SiP是一种基本的封装平台，将多种功能集成到单个基板上，从而实现更低的系统成本、设计灵活性和优越的电气性能。»阅读更多

使用DSMBGA包实现5G射频前端模块的演进
通过公司- 2022年7月21日-意见:0

先进的SiP双面模压BGA平台已成为该领域的行业技术标准。应用领先的3D组件放置和双面成型设计规则，以及保形和隔层屏蔽和在线RF测试，以小尺寸和高成品率提供集成水平。除了强大的SiP容量和DSMBGA技术…»阅读更多

独特市场包装解决方案
通过马克大- 2022年6月16日-评论:0

MicroLeadframe (MLF/QFN)封装技术是当今发展最快的IC封装解决方案。从细分市场的角度来看，MLF包装解决方案代表了2022年的> 111b单元市场，涉及5个独特的市场:汽车、消费、工业、计算/网络和通信。这些市场的打包解决方案需求各不相同，但基本价值…»阅读更多

修订RF IC生产测试的5G RF校准程序
通过公司- 2022年6月16日-评论:0

现代射频(RF)组件给外包半导体组装和测试(OSAT)供应商带来了许多挑战，其目标是确保产品的组装和测试符合产品测试规范。对手机、导航仪器、全球定位系统、Wi-Fi、接收机/发射机(Rx/Tx)组件射频产品的不断发展和需求……»阅读更多

保持IC封装的低温
通过劳拉·彼得斯和凯伦·海曼- 2022年6月7日-评论:0

将多个芯片并排放置在一个封装中可以缓解热问题，但随着公司进一步研究芯片堆叠和更密集的封装以提高性能和降低功耗，他们正在努力解决一系列与热相关的新问题。向先进封装的转变使芯片制造商能够满足对提高带宽、时钟速度和功率密度的需求，以实现高性能…»阅读更多

追求零缺陷
通过普拉萨德Dhond- 2022年5月19日-意见:0

汽车半导体市场在过去20年里翻了两倍。但下一次翻倍会更快。虽然短期结果可能会有所不同，但可以肯定的是，10-20年后，汽车semi的规模将会大得多。今天，一辆汽油动力汽车的半导体含量约为400美元，而配备电动动力系统和高级驾驶辅助系统(ADAS)的特斯拉Model 3的半导体含量为>4…»阅读更多

在FCBGA和fcCSP封装中实现汽车1/0级可靠性的挑战
通过伟达公关奥姆斯戴德- 2022年4月21日-意见:0

随着汽车中电子设备的数量、复杂性和功能的增加，理解和表征封装可靠性是非常重要的。随着热循环(TC)和高温存储(HTS)要求的增加，汽车电子委员会(AEC) 1级和0级可靠性的Q-100规范提出了独特的挑战。额外的……»阅读更多

汽车电气化驱动供应链演进
通过公司- 2022年4月20日-意见:0

Ajay Sattu博士，Amkor Technology, Inc.汽车产品营销总监如果最近结束的2022年消费电子展有任何迹象，那么汽车行业再次成为消费者和行业专家的焦点。无论是新型电动汽车(EV)车型的推出、变色技术，还是概念车，汽车公司都在缓慢地进行着转型。»阅读更多

←老帖子

  • 赞助商

关于

导航

与我们联系

版权所有©2013-2023 SMG |服务条款|隐私政策
Baidu