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DSMBGA的热模拟与大体HDFO的热-机耦合模拟


随着更高的器件数量、更高的功率密度和异构集成(HI)变得越来越普遍,电子封装继续变得越来越复杂。在移动领域,曾经是印刷电路板(PCB)上独立组件的系统现在已经与所有相关的无源设备和互连一起被重新定位为单个封装系统(SiP)风格的子模块。»阅读更多

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