标签:罗马数字

2.5维多芯片模块系统整体模对模接口设计方法
通过弗劳恩霍夫东亚峰会- 2022年12月7日-评论:0

在多芯片模块(MCM)中基于芯片的集成系统和基于硅中间体的2.5D系统中，系统级多样化可以支持更多的Moore技术。将大型的片上系统芯片划分为具有特定于芯片应用需求的不同技术节点的更小的芯片，可以在系统级上提高性能，而…»阅读更多

射频/微波模块设计人员的EDA软件设计流程考虑因素
通过节奏- 2022年5月25日-意见:0

消费类产品、航空航天和国防系统、医疗设备和LED阵列的小型化推动了多芯片模块(MCM)技术的发展，该技术将多个集成电路(ic)、半导体模具和其他离散组件组合在一个统一的基板中，作为单个组件使用。本白皮书概述了实施……的步骤。»阅读更多

SiPs和MCMs拓宽了军用航空航天系统设计的机会
通过罗西麦地那- 2022年5月23日-意见:0

军事和航空应用，从卫星和火箭到船舶和飞机，越来越多地要求电子系统和子系统在小尺寸下具有高功能和高性能。满足这些需求对微电子器件的包装提出了更高的挑战，这些器件需要坚固耐用，寿命长，价格合理。多芯片模块的使用…»阅读更多

技术进步，线材粘结剂的短缺
通过马克LaPedus- 2022年2月17日-评论

IC封装需求的激增导致线材键合器的交货时间变长，而全球四分之三的封装都是由线材键合器组装的。随着先进封装技术的崛起，线材粘合市场去年翻了一番。线键合是一种较老的技术，通常不为人知。尽管如此，包装公司有许多这些关键工具，可以帮助组装许多-但没有…»阅读更多

先进包装的未来挑战
通过马克LaPedus- 2022年1月20日-意见

Amkor高级封装开发和集成副总裁Michael Kelly接受了《半导体工程》杂志的采访，谈论了先进封装和该技术面临的挑战。以下是那次讨论的节选。SE:我们正处于一个巨大的半导体需求周期之中。这背后的原因是什么?凯莉:如果你退一步看，我们的行业一直……»阅读更多

2.5维多芯片模块系统整体模对模接口设计方法
通过技术文件链接- 2021年12月23日-意见:0

摘要:“多芯片模块(MCMs)内基于芯片的集成系统和基于硅中间体的2.5 d系统所实现的系统级多样化可以支持Moore以上技术。将大型的片上系统芯片划分为具有特定于芯片应用需求的不同技术节点的更小的芯片，使性能增强在…»阅读更多

如何建立一个成功的多芯片模块工厂?
通过迈克·麦金太尔- 2021年7月6日-意见:0

当谈到多芯片模块(MCM)制造时，扇出晶圆级和扇出面板级封装最近得到了大量报道。每周，似乎都有关于“XYZ公司”将其产品转移到扇出晶圆级封装(FOWLP)或扇出面板级封装(FOPLP)领域的公告。但这些举措带来的挑战并没有…»阅读更多

扇形包装的选择越来越多
通过马克LaPedus- 2021年6月17日-评论:0

芯片制造商、osat和研发机构正在为一系列应用开发下一波扇出包，但整理新选项并找到正确的解决方案被证明是一个挑战。扇出是一种在高级封装中组装一个或多个芯片的方法，使芯片具有更好的性能和更多的I/ o，用于计算、物联网、网络和sma等应用程序。»阅读更多

nn -接力棒:用于多芯片加速器的DNN工作负载编排和芯片粒度探索
通过技术文件链接- 2021年6月14日-评论:0

摘要:机器学习的革命对计算资源提出了前所未有的需求，在单个单片芯片上要求更多的晶体管，这在后摩尔时代是不可持续的。多芯片集成功能小的芯片，可以降低制造成本，提高制造良率，实现不同系统规模的芯片级复用。»阅读更多

MCMs和芯片在制造测试过程中的调试和可追溯性
通过家伙科特斯- 2021年4月16日-意见:0

几十年来，单一模具封装和产品已经成为常态。此外，多芯片模块(MCMs)或封装系统(SiP)也有相当长的一段时间。可以理解的是，随着asic和soc变得越来越大，而硅的几何形状继续变得越来越小，有机会将更多的功能结合到最终产品的更小的外形因素中。因此，设计的新进展……»阅读更多

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