实现MCM单片微波集成电路(MMIC)设计的集成设计流程的步骤。
消费类产品、航空航天和国防系统、医疗设备和LED阵列的小型化推动了多芯片模块(MCM)技术的发展，该技术将多个集成电路(ic)、半导体模具和其他离散组件组合在一个统一的基板中，作为单个组件使用。本白皮书概述了在Cadence®AWR design Environment®平台电路设计软件中实现MCM单片微波集成电路(MMIC)设计的集成设计流程的步骤，该设计使用2.5GHz砷化镓(GaAs)功率放大器(PA)以及微波层压模块来形成输出匹配。本文遵循射频/微波EDA软件设计流程中PA MMIC设计的考虑白皮书，从系统的角度研究了GaAs pHEMT PA设计方法。
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