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MMIC和RF PCB电源应用的设计中的热分析


下一代无线通信和雷达系统通常需要在更小的占地面积内增加射频功率,以满足各自商业和航空航天应用的性能和尺寸要求。因此,射频前端电子器件面临较高工作温度的风险,这会降低射频性能并威胁设备可靠性。对于许多设备来说…»阅读更多

汽车雷达:雷达能看多远?


在本博客之前专门介绍汽车雷达的文章中,介绍了使用雷达的原因和调频连续波雷达的工作原理。现在,我们将关注系统的性能,从它的最大探测范围开始:我们可以探测到前方的障碍物多远?我们需要有尽可能多的预见性,以便能够发现…»阅读更多

用于自动化测试设备的GaN 8Gbps高速继电器MMIC


研制了一种用于自动测试设备(ATE)的8 Gbps高速继电器MMIC,并进行了评估。金属-绝缘体-半导体结构与氧化氮化钽被用于降低ATE应用的泄漏电流。制造的MMIC显示0.3 nA的泄漏电流,12 GHz的-3 dB带宽,以及出色的8 Gbps信号与18引脚…»阅读更多

射频/微波模块设计人员的EDA软件设计流程考虑因素


消费类产品、航空航天和国防系统、医疗设备和LED阵列的小型化推动了多芯片模块(MCM)技术的发展,该技术将多个集成电路(ic)、半导体模具和其他离散组件组合在一个统一的基板中,作为单个组件使用。本白皮书概述了实施……的步骤。»阅读更多

射频到毫米波系统设计


支持rf的下一代通信系统和连接设备因其性能、尺寸和成本而有所区别。传统上,定制的专有IC设计,利用最新的先进节点技术,以满足这些产品要求。这些挑战越来越多地通过超越单一IC解决方案来解决。今天的电子系统经常集成…»阅读更多

RF/微波EDA软件设计流程对PA MMIC设计的考虑


在本白皮书中,砷化镓(GaAs)伪晶高电子迁移率晶体管(pHEMT)功率放大器(PA)的设计方法从系统的角度进行了研究。它突出了设计流程及其基本特征,为大多数PA设计项目,通过说明一个简单的a类GaAs pHEMT单片微波IC (MMIC) PA设计使用Cadence AWR微波办公电路设计。»阅读更多

ic在医疗保健领域的财富不断增长


在经历了多年的缓慢增长和主要用于消费电子产品的应用后,半导体正越来越多地进入各种医疗设备。如今,几乎所有大型芯片制造商都在医疗保健领域站稳了脚跟,许多公司开始将目光从苹果手表(Apple Watch)等可穿戴设备转向准确性和可靠性可靠的设备。不像过去,……»阅读更多

克服下一代AESA雷达设计挑战


相控阵天线首次用于军事雷达系统,用于快速扫描雷达波束,以探测飞机和导弹。这些系统在各种应用中越来越受欢迎,新的有源电子扫描阵列(AESAs)正被用于卫星和无人机的雷达系统。随着这些系统以新的和新颖的方式部署,规模和…»阅读更多

生产时间:2月6日


波音公司和通用汽车公司的研发合资企业HRL实验室推出了一项用于先进毫米波(mmWave)氮化镓(GaN)技术应用的新代工服务。HRL的工艺称为T3-GaN,是一种高电子迁移率晶体管技术。它将使gan基单片微波集成电路(mmic…»阅读更多

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