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标签:设计流程

射频/微波模块设计人员的EDA软件设计流程考虑因素
通过节奏- 2022年5月25日-意见:0

消费类产品、航空航天和国防系统、医疗设备和LED阵列的小型化推动了多芯片模块(MCM)技术的发展，该技术将多个集成电路(ic)、半导体模具和其他离散组件组合在一个统一的基板中，作为单个组件使用。本白皮书概述了实施……的步骤。»阅读更多

在设计流程的早期准备测试
通过Ann Steffora Mutschler- 2022年3月2日-评论:0

直到最近，半导体设计、验证和测试都是独立的领域。由于对可靠性的需求不断增长，市场窗口越来越短，芯片架构越来越复杂，这些领域已经开始合并。在过去，产品都是从功能的角度来设计的，设计师并不关心产品的物理实现……»阅读更多

RF/微波EDA软件设计流程对PA MMIC设计的考虑
通过节奏- 2022年2月9日-评论:0

在本白皮书中，砷化镓(GaAs)伪晶高电子迁移率晶体管(pHEMT)功率放大器(PA)的设计方法从系统的角度进行了研究。它突出了设计流程及其基本特征，为大多数PA设计项目，通过说明一个简单的a类GaAs pHEMT单片微波IC (MMIC) PA设计使用Cadence AWR微波办公电路设计。»阅读更多

存储器芯片设计与验证的新展望
通过Anand Thiruvengadam- 2021年9月2日-评论:0

离散存储器芯片可以说是先进半导体设计面临的机遇和挑战的最明显的提醒。它们被大量生产，成为新技术节点和新制造工艺的关键驱动力。价格波动对电子行业的财务状况有重大影响，任何短缺都可能导致生产线关闭。»阅读更多

使用抽象外壳的动态函数交换的解决方案效率
通过赛灵思公司- 2021年8月4日-评论:0

动态功能交换(DFX)在Xilinx®芯片中实现了极大的灵活性，使您能够按需加载应用程序，向已部署的系统交付更新，并降低功耗。平台设计允许组间协作，其中一个组可以专注于基础设施，另一个组则专注于硬件加速。然而，DFX有基本的流量要求，导致l…»阅读更多

使用弹性CPU管理优化物理验证的拥有成本
通过Synopsys对此- 2021年7月7日-评论:0

对于物理验证，先进的工艺技术节点带来了实施挑战。设计尺寸变得越来越大，所需的规则也变得越来越多(数千个)，越来越复杂(数百个离散步骤)。由于这些原因，物理验证工具已经能够跨越这些工作，不仅在单个物理计算上的多个cpu上…»阅读更多

打破设计流程中的竖井
通过布莱恩•贝利- 2020年11月24日-评论:0

系统设计中越来越多的依赖关系迫使公司、人员、工具和流程变得更加协作。设计和EDA公司必须适应这种新的现实，因为任何人都不可能独自完成所有工作。此外，在制造和包装过程中发生的事情需要事先考虑，在设计阶段设计的内容可能会……»阅读更多

系统集成中出现的差距
通过布莱恩•贝利- 2020年6月29日-评论:0

系统集成的挑战在不断发展，但是现有的工具和方法并没有跟上任务的步伐。需要新的工具和流程来处理无法在块级处理的全局概念，如功率和热。随着我们可能进入一个新时代，IP以物理硅片的形式交付，缺乏可接受的流程将成为一个绊脚石. ...»阅读更多

过度设计和不足设计的影响验证
通过Ann Steffora Mutschler- 2020年6月25日-评论:0

今天设计一个复杂的芯片，并在计划和预算内推出——同时包括所有必要和预期的功能和标准——正迫使工程团队比过去做出更多的权衡，而这些权衡现在正在整个流程中进行。在一个理想的系统设计流程中，设计团队应该已经做了早期的、设计前的分析，以确保系统的可靠性。»阅读更多

融合技术
通过Synopsys对此- 2020年4月22日-意见:0

了解最近半导体行业的转变如何打破传统的rtl到gdsii流程，以及新的Synopsys Fusion Technology如何帮助您跨越鸿沟。欲了解更多，请点击这里。»阅读更多

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