整体Die-to-Die 2.5 - d Multichip-Module系统的接口设计方法
文摘:
“摩尔多技术可以支持的系统级的多样化使得chiplet-based多片内集成的系统模块(反水雷舰)和硅interposer-based 2.5 - d系统。大分工的soc死成更小的与不同的技术节点chiplets chiplet应用程序特定的需求使得系统级的性能增强的同时达到低功耗。然而,这些chiplets需要相互通信。路由资源MCM和2.5 - d系统是有限的,由于系统的大小和厚度的限制。这项工作提出了一种能量/钻头优化方法对多片系统与开的可能性与路由资源定义的信号。整体设计方法可以进一步扩展所示由设计师来定义特定于应用程序的约束。详细分析每一点能量的电压摆幅要求不同的拓扑关系是沿着与特定的CML signaling-oriented 2.5 - d到界面设计流程topology-specific优化的可能性在这个方法的一个例子。”
乔杜里,穆罕默德& Heinig安迪& Choubey Bhaskar。(2021)。整体Die-to-Die为2.5 d Multi-Chip-Module系统接口设计方法。IEEE组件、包装和制造技术。1 - 1页。10.1109 / TCPMT.2021.3117118。
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