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家伙科特斯

家伙科特斯

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Guy Cortez是Synopsys数字设计组硅生命周期管理的产品营销经理。他的营销生涯长达20多年。他曾在Synopsys、Cadence、VMware和Optimal+等公司担任过各种营销职位，包括技术、产品/解决方案、渠道/领域、集成/企业、联盟和业务开发。在此之前，Cortez在休斯飞机公司(现在的波音公司)担任了12年的测试工程师，后来在Sunrise test Systems(后来成为Viewlogic和Synopsys)工作。在休斯公司，他负责为导弹系统集团部门开发的asic生成所有制造测试程序。在Sunrise, Cortez是一名售前和售后应用工程师，同时也是公司的讲师。

作者最新文章

MCMs和芯片在制造测试过程中的调试和可追溯性
通过家伙科特斯- 2021年4月16日-意见:0

几十年来，单一模具封装和产品已经成为常态。此外，多芯片模块(MCMs)或封装系统(SiP)也有相当长的一段时间。可以理解的是，随着asic和soc变得越来越大，而硅的几何形状继续变得越来越小，有机会将更多的功能结合到最终产品的更小的外形因素中。因此，设计的新进展……»阅读更多

最后，自动分析所有测试和生产数据
通过家伙科特斯- 2021年3月9日-意见:0

产品质量和良率、运营效率和上市时间仍然是半导体行业的主要驱动力。更复杂的是，由独立供应商组成的多样化制造和测试供应链不断以各种格式生成大量不同类型的芯片相关数据。包含在这些数据中的知识是关键的…»阅读更多

假设所有“死”的都是“好”死吗?
通过家伙科特斯- 2017年10月9日-评论:0

在一个质量和品牌保护为王的世界里，就像汽车和医疗设备行业的情况一样，严格的最小DPPM(百万分率缺陷件)要求是一个常见的约束条件，半导体供应商不断评估和实施“逃逸”预防和异常值检测的新方法，以防止任何缺陷或边际故障。»阅读更多

所有已知的经过良好测试的设备都是平等的吗?
通过家伙科特斯- 2017年7月10日-意见:0

你们已知的好零件都已通过所需的晶圆分拣、最终测试和系统级测试，并已交付给你们的客户。然而，我们都知道，一个已知的好部件或设备有时并不能保持良好，最终可能在现场过早失效，并被客户标记为RMA(退货授权)。但是，为什么有些好的部分很早就失败了，而另一些却失败了呢?»阅读更多

一种更有效的方法来计算数千个测试的设备规格，以提高质量和产量
通过家伙科特斯- 2017年6月5日-评论:0

今天的设备在交付给客户之前需要通过数千项参数测试。除了优化他们在设备上运行的测试数量之外，测试工程师面临的一个关键挑战是如何快速准确地定义用于确定设备是否“良好”的真正规格限制。设备规格限制过宽可能会…»阅读更多

最后，实现并行站点到站点(S2S)测试的全部好处
通过家伙科特斯- 2017年5月8日-评论:0

制造商在IC测试过程中一个非常常见和众所周知的做法是在晶圆排序和最终测试期间并行(即现场)测试尽可能多的器件模具或封装部件，以提高测试时间效率和降低总体测试成本。通常限制在任何给定时间可以使用多少个测试站点的约束是设计I/O和capac…»阅读更多

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