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标签:扇出panel-level包装

扇出包装获得竞争力
通过凯伦·海曼和劳拉·彼得斯- 8月18日,2022 -评论:0

扇出wafer-level包装(FOWLP)是一个行业的关键推动者从晶体管扩展转向系统扩展和集成。通过再分配设计球迷芯片互联层而不是衬底。相比,倒装芯片球栅阵列(FCBGA)或导线债券,它创造了降低热阻,一个苗条的包,并可能降低成本。然而,如果h……»阅读更多

怎样才能建立一个成功的Multi-Chip模块工厂吗?
通过迈克·麦金太尔- 06年7月,2021 -评论:0

当谈到multi-chip模块(MCM)制造、扇出wafer-level和扇出panel-level包装收到最近很多报道。每个星期,似乎有一个宣布“某某公司”移动他们的产品到扇出wafer-level包装(FOWLP)或扇出panel-level包装(FOPLP)空间。但这些举措带来的挑战没有前女友……»阅读更多

面板扇出坡道,挑战仍然存在
通过马克LaPedus- 05年11月2018 -评论:0

经过多年的研发,panel-level扇出包装是市场终于开始增加,至少在有限的几个供应商。然而,panel-level扇出,这是一种先进的今天的扇出包装形式,仍然面临一些技术和成本问题,使这一技术成为主流或量产阶段。此外,一些公司d…»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus- 07年9月,2018 -评论:0

包装啤酒科学已经介绍了最新添加的家庭临时粘结材料。该公司还推出了薄自旋对包装材料的新行。公司的临时粘结材料被称为BrewerBOND。新产品,称为BrewerBOND T1100和BrewerBOND C1300系列,结合创建一个双层系统暂时结合…»阅读更多

成长2.5 d,扇出检验问题
通过埃德·斯珀林——5月12日,2017 -评论:0

作为先进的包装进入主流,包装房屋和设备制造商正逐步努力解决持续的计量和检验问题。扇出的目标是降低成本,[getkc id = " 82 " kc_name = " 2.5 d "]和[getkc id =“42”kc_name =“3 d-ic”),以及一些其他的包装变体一致的收益通常与牛叫声……»阅读更多

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