演示了在515 mm x 510 mm面板上使用精细分辨率技术的超大曝光场-这是一项新技术，将解决大尺寸封装工艺的挑战。
包括智能手机、数据中心、服务器、高性能计算、人工智能和物联网应用在内的5G市场推动了对异构集成的需求不断增长。下一代封装技术需要更紧密的覆盖层，以适应更大的封装尺寸，并在大尺寸柔性面板上实现更细间距的芯片互连。
异构集成通过将多个硅节点和设计组合在一个封装中，实现了下一代设备性能的提高。在未来几年内，包装尺寸预计将大幅增长，增加到75 x 75 mm和150 x 150 mm。对于这些要求，具有高分辨率光刻的超大曝光场将使封装远远超过250 x 250 mm，而无需图像拼接，同时超过这些封装的激进覆盖和关键均匀性要求。
满足异构集成需求的光刻挑战是目前市场上可用解决方案的曝光场大小的限制。使用了多次拼接，这不仅影响了生产性能，还影响了拼接边界的潜在产量损失。解决上述关键光刻难题成为异构集成中的一项重要任务，而具有高分辨率的超大曝光场光刻是完成这一任务的最佳解决方案之一。
在本文中，我们选择一块515 mm x 510 mm的面板作为测试载体，我们将在该面板上使用精细分辨率技术演示一个极大的曝光场。本演示提供了结果和关于这种新技术将如何解决大包大小流程的挑战的详细信息。
点击在这里阅读更多。
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
留下回复