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标签:异构集成

计量选择随着设备需求的变化而增加
通过劳拉·彼得斯- 2023年1月10日-意见:0

半导体晶圆厂正在采取“全员参与”的方法来解决棘手的计量和良率管理挑战，结合工具、工艺和其他技术，因为芯片行业在前端向纳米片晶体管过渡，后端向异构集成过渡。光学和电子束工具正在扩展，而x射线检查正在增加。»阅读更多

多模设计
通过安Mutschler- 2022年12月21日-评论

事实证明，将多个模具或芯片集成到一个包中与将它们放在同一个模具上有很大的不同，在同一个模具上，所有的东西都是在同一个节点上使用相同的铸造工艺开发的。随着设计变得更加异构和分解，它们需要在系统上下文中建模、正确地规划、验证和调试，而不是作为单独的组件。Typi……»阅读更多

2022年必须适应广泛的变化
通过布莱恩•贝利- 2022年12月21日-意见:0

变化创造机会，但并不是每个公司都能迅速做出反应，充分利用这些机会。其他人可能反应太快，在他们正确理解其含义之前。在典型的一年之初，乐观情绪随处可见。任何积极的趋势都被认为是在继续，任何消极的趋势都被认为是在好转。通常在年末…»阅读更多

向小芯片进军
通过埃德·斯珀林和凯伦·海曼- 2022年12月15日-意见:0

在最先进的工艺节点上开发单片芯片的时代正在迅速缩短。几乎所有在设计前沿工作的人都在寻找使用离散异构组件的某种类型的高级封装。现在的挑战是如何将整个芯片行业转变为这种分散的模式。这需要时间，精力，以及大量的现实。»阅读更多

基于全数字mdl的快速锁时钟发生器用于低功耗芯片SoC设计
通过技术文件链接- 2022年12月14日-意见:0

韩国首尔弘益大学的研究人员发表了一篇题为“用于节能芯片系统的快速锁定全数字时钟发生器”的新技术论文。介绍了一种全数字时钟频率倍增器，该倍增器可为节能的基于芯片的片上系统(SoC)设计实现出色的锁定时间。所提出的架构是基于全数字化的…»阅读更多

准备，设置，开始:用3D-IC超越摩尔定律
通过托尼Mastroianni- 2022年12月8日-评论:0

由Anthony Mastroianni和Gordon Allan设计，西门子EDA 3D ic是异构先进封装技术到第三维度的一个令人兴奋和有前途的扩展。虽然还远未成为主流，但3D IC的时代即将到来，因为芯片标准化的努力和支持工具的发展开始使3D IC对更多的玩家(无论大小)和产品都是可行的和有利可图的。»阅读更多

基于2.5D芯片的SiP系统的成本特性
通过技术文件链接- 2022年11月8日-评论:0

加州大学圣巴巴拉分校的研究人员发表了一篇题为“具有先进封装技术的基于芯片架构的成本意识探索”的技术论文。摘要:“基于芯片的封装系统(SiP)技术通过各种芯片间连接和异构集成提供了更多的设计灵活性。然而，人们不知道如何……»阅读更多

提升IP整合水平
通过布莱恩•贝利- 2022年10月27日-评论:0

IP块数量和复杂性的增加，加上不断变化的架构和设计问题，正在推动对新工具的需求，这些工具可以在先进的芯片和包中实现、自动化和优化集成。电力、安全、验证和其他一系列问题都是跨领域的关注点，它们使得纯分层方法变得困难。加上未来的薪酬……»阅读更多

新一代高效电源模块和电源接口芯片嵌入技术
通过日月光半导体- 2022年9月15日-评论:0

成本、性能和封装大小是下一代封装互连和封装结构演进所需的一些关键驱动因素。将有源模嵌入衬底主要是由通信手持设备的封装小型化驱动的。然而，在电源模块的情况下，小型化并不是增强嵌入式模具衬底需求的唯一驱动因素。»阅读更多

未来的处理器会是什么样子
通过埃德·斯珀林- 2022年7月13日-意见:0

AMD的CTO Mark Papermaster接受了《半导体工程》的采访，谈到了随着规模扩展的好处减少而需要的架构变化，包括芯片、异构集成的新标准以及不同类型的内存。以下是那次谈话的节选。SE:五年后处理器会是什么样子?是一包薯片吗?我…»阅读更多

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