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标签:面板

具有高分辨率光刻技术的超大曝光场，可实现下一代面板级先进封装
通过上的创新- 2021年12月7日-评论:0

包括智能手机、数据中心、服务器、高性能计算、人工智能和物联网应用在内的5G市场推动了对异构集成的需求不断增长。下一代封装技术需要更紧密的覆盖层，以适应更大的封装尺寸，并在大尺寸柔性面板上实现更细间距的芯片互连。异构集成实现下一代设备性能…»阅读更多

PCB和IC技术在中间相遇
通过布来安梅奥- 2021年10月12日-评论

表面贴装技术(SMT)的发展远远超出了它的根源，它是一种将封装的芯片组装到没有通孔的印刷电路板上的方式。现在，它正在移动到封装内部，这些封装本身将被安装在pcb上。但是用于高级包的SMT与我们所习惯的SMT不一样。“许多系统包括多个asic，大量内存，这些都集成在…»阅读更多

主持座谈
通过布莱恩•贝利- 2019年6月27日-评论:0

当我还是门拓的技术专家时，我经常被邀请参加小组讨论。我喜欢对任何事情发表自己的看法。我一独立，业界就相信我作为调解人能更好地为它服务。这不是一个容易的转变。我主持的前几个小组可能不太好。我喜欢认为这些年来我进步了，而且…»阅读更多

降低高级包装成本
通过埃德·斯珀林- 2019年1月9日-评论:0

《半导体工程》采访了Marvell封装工程总监Chenglin Liu;日月光半导体高级工程总监约翰•亨特;eSilicon封装制造高级总监Eric Tosaya;以及西门子旗下Mentor公司Calibre工程副总裁胡安·雷伊(Juan Rey)。以下是该讨论的节选，该讨论是在环保部的现场观众面前举行的……»阅读更多

大模糊
通过埃德·斯珀林- 2018年9月20日-评论:0

芯片公司、研究机构、晶圆代工厂——以及最近的大型系统公司——一直在开发替代技术，以继续扩大功率和性能。目前还不清楚这些公司中谁会胜出，更不用说生存了，也不清楚它们会对芯片开发的经济状况产生什么影响。在过去的50多年里，最大的问题是扩大设备规模以节省资金……»阅读更多

引人注目的显示子系统创新
通过伊恩•哈钦森- 2018年1月4日-评论:0

如今，我们手中的移动设备在提供的功能和无缝传输方面都令人惊叹，不仅仅是地理定位和上下文映射应用程序使这些设备具有如此大的变动性。处理器和带宽的改进带来了显示能力的飞跃，这意味着新的娱乐和信息应用程序…»阅读更多

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