一周回顾:制造，测试

工厂的工具
林的研究已经推出了新系列的选择性蚀刻产品用于开发下一代技术，如全能栅极(GAA)晶体管。

在晶圆厂，选择性蚀刻技术可以帮助芯片制造商处理复杂结构。这些蚀刻工具提供选择性和精密蚀刻，而不修改或造成其他关键材料层的损坏。

Lam的选择性蚀刻产品组合由三个新产品组成——Argos, Prevos和Selis，适用于高级逻辑和内存应用。Argos基于Lam的MARS(亚稳态活化自由基源)技术，可选择性地修饰和净化晶圆表面。Prevos能够实现氧化物、硅和金属的原子层精度和超高选择性蚀刻。Selis采用自由基和热腐蚀能力，实现超高选择性腐蚀。

Lam Research总裁兼首席执行官Tim Archer表示:“Lam Research正在推动晶圆制造的进步，以支持芯片行业向3D架构的转变，并使下一代数字技术成为现实。”

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电话发布强劲本季度销售利润不断增长．销售额环比增长5%。“WFE(晶圆厂设备)市场预计将继续扩张，这是由于对从前沿到成熟的各种代逻辑的需求上升，以及由持续的社会数字化转型所驱动的存储器，例如数据中心投资的进一步加速。(对于WFE来说)，预计2022年的同比增长潜力接近20%，”TEL总裁兼首席执行官Toshiki Kawai说。

创新的销售第四季度为2.256亿美元与2021年第三季度的2.06亿美元相比，增长了12%。全年营收为7.889亿美元，上年同期为5.565亿美元，同比增长42%。Onto首席执行官迈克尔•普利辛斯基(Michael Plisinski)表示:“虽然我们一直在强调半导体技术在越来越多的行业中日益增长的重要性，从移动设备到云计算和高性能计算，但我们也看到全球越来越重视用于电动汽车和智能电网的更先进动力设备，以帮助应对气候变化。”

Sumco公司称,这家全球第二大硅片制造商表示，到2026年的产能已经售罄，根据一份报告在台北时报．与此同时,根据另一份报告台湾硅片制造商GlobalWafers在收购竞争对手失败后，公布了价值35.9亿美元的新产能扩张计划Siltronic．

包装和测试
日月光半导体录得第四季度的结果2021股。销售额同比增长16%环比增长15%。日月光半导体首席运营官吴天恩(Tien Wu)在电话会议上说，该公司2022年的资本支出将徘徊在或超过去年的20亿美元。这里有更多关于日月光的信息。

银河半导体有签署最终协议收购一胜创新这是一家数据分析公司。Galaxy是一家数据分析解决方案提供商。

芯片制造商
Kioxia披露，在1月底，材料污染被怀疑发生在三重县的横街工厂和岩手县的北上工厂。污染部分影响了这两家工厂的3D NAND产品的生产。Kioxia正在采取必要措施，使设施恢复正常运行状态。Kioxia在工厂的合伙人西部数据公司，也会受到影响。西部数据的目前的影响评估是将其flash可用性降低至少6.5艾字节。

正如所料,Nvidia的搬去买手臂是由于监管问题而被取消．现在，Arm计划进行首次公开募股(ipo)。Arm还任命了雷内·哈斯首席执行官兼董事会成员．哈斯接替西蒙•西格斯，后者已辞去首席执行官和董事会成员的职务。

中芯国际公布了结果。营收为15.8亿美元2021年第四季度环比增长11.6%，同比增长61.1%。预计中芯国际的资本支出预算约为50亿美元。

GlobalFoundries公布了结果。它有创纪录的收入第二季度为18.5亿美元，环比增长9%。2022年的资本支出目标仍为45亿美元考恩．

报道,英特尔最近重新进入代工业务。作为这一举措的一部分，英特尔本周宣布宣布了一个10亿美元的新基金支持初创公司和成熟公司为代工生态系统开发新技术。另一方面，英特尔代工服务(IFS)推出了所谓的加速器项目这是一个生态系统联盟，旨在帮助代工客户将芯片产品推向市场。该项目包括第三方EDA和知识产权(IP)提供商以及设计服务公司。

联华电子有获得金奖在标普全球2022年可持续发展年鉴，认可公司对企业可持续发展承诺的成果。

东芝已经宣布拆分公司的意图拆分为两家独立的公司，而不是之前宣布的三家。这两个集团分别是Toshiba/Infrastructure Service Co.和Device Co.。Device Co.的产品包括功率半导体、光学半导体、模拟集成电路、磁盘驱动器和半导体设备。

Wise-integration是一家基于gan的电力和用品供应商，已经形成了合伙关系与以东技术是亚洲的分销商和解决方案提供商。根据该计划，EDOM将帮助Wise-integration扩大在亚洲市场的业务。

Traxens智能集装箱服务提供商收到新的融资了吗融资2300万欧元，并已获得NEXT4该公司提供可拆卸和可重复使用的集装箱跟踪器。

政府的政策
的欧洲委员会提出并发表了一项新的建议欧洲芯片法案．该法案旨在支持整个欧洲半导体研发和生产的增加。ASML有发表立场文件阐述了该公司对《欧洲芯片法案》能够和应该带来什么的看法。这里有更多关于这个话题的内容．

市场研究
2021年，中国在全球IC晶圆制造能力中的份额继续增长。根据标准化的每月装机容量，截至今年年底，该国的装机容量占全球的16%，根据一份新的报告从Knometa研究．“中国大约一半的IC晶圆产能由外国公司控制。事实上，国内一些最大的晶圆厂是由SK海力士，三星，台积电克诺梅塔研究公司(Knometa Research)总裁特雷弗·扬西(Trevor Yancey)说。“到2024年，中国在全球IC晶圆产能中的份额预计将达到近19%。虽然SK海力士(SK Hynix)、台积电(TSMC)和联华电子(UMC)正在扩大其在中国的现有晶圆厂，但中国大部分在建的新晶圆厂都由国内实体拥有。”

在世界范围内硅片出货量根据该公司的数据，2021年增长了14%，而晶圆收入比2020年增长了13%，超过120亿美元，达到历史新高SEMI硅制造商集团(SMG)。