一周回顾:制造,测试


芯片制造商,原始设备制造商英特尔继续建设更多的晶圆厂。首先,该公司宣布在亚利桑那州和俄亥俄州建立晶圆厂。现在,英特尔计划在未来十年在欧盟投资高达800亿欧元。作为努力的一部分,英特尔计划在德国马格德堡建立两个半导体晶圆厂。预计将于2023年上半年开始建设,并计划在2…»阅读更多

一周回顾:制造,测试


芯片制造商,原始设备制造商联华电子计划在新加坡现有的300毫米晶圆厂旁边建造一个新的晶圆厂。新工厂名为Fab12i P3,将生产基于联华电子22nm/28nm工艺的晶圆。这个项目计划投资50亿美元。这个新建晶圆厂的第一阶段将拥有每月30,000片晶圆的产能,预计于2024年底开始生产。考虑到……»阅读更多

一周回顾:制造,测试


芯片制造商英特尔宣布了一项最终协议,以约54亿美元的价格收购专业代工供应商Tower。通过收购塔,英特尔扩大了其在代工业务上的努力,并引起了竞争对手的注意。通过Tower,英特尔获得了成熟的工艺以及专业技术,如模拟、CMOS图像传感器、MEMS、电源管理和RF. ...»阅读更多

一周回顾:制造,测试


Lam Research推出了一套新的选择性蚀刻产品,用于开发下一代技术,如栅极全能(GAA)晶体管。在晶圆厂,选择性蚀刻技术可以帮助芯片制造商处理复杂结构。这些蚀刻工具提供选择性和精密蚀刻,而不修改或造成其他关键材料层的损坏。由三个新…»阅读更多

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