一周回顾:制造，测试

芯片制造商,原始设备制造商
英特尔继续建造更多晶圆厂。首先，该公司宣布亚利桑那州的晶圆厂而且然后俄亥俄州．现在，英特尔计划在未来十年在欧盟投资高达800亿欧元。作为努力的一部分，英特尔计划建造德国马格德堡的两个半导体晶圆厂．预计将于2023年上半年开始施工，并计划于2027年投产。

该公司还将继续投资其位于爱尔兰莱克斯利普的晶圆厂扩建项目。该公司计划再投资120亿欧元，将晶圆厂生产空间扩大一倍。目标是将英特尔的4nm工艺带到欧洲，为欧洲人提供这项技术铸造的客户．

此外，英特尔和意大利已经开始谈判，以启用最先进的后端制造设施。潜在投资可能达到45亿欧元。

————————————————-

3月16日，日本福岛县海岸及周边地区发生大地震。这反过来又影响了生产丰田而且日产称,一份来自的台北时报而且彭博．这是更多关于地震的信息．

此外,瑞萨经营三家工厂离震中很近中厂(茨城县日立中)、高崎厂(群马县高崎)、米泽厂(山形县米泽)。这些晶圆厂的生产暂时停止，但该公司在米泽工厂的一些测试生产线部分恢复了生产。

————————————————-

西门子数字工业软件公司模拟FastSPICE平台认证为联华电子的28nm高性能、低功耗工艺技术(28HPC^U+)。该过程旨在平衡成本和性能，目标应用包括Wi-Fi、数字电视和闪存控制器。

SiFiveRISC-V计算的创始人和领导者，已经筹集了1.75亿美元F轮融资对该公司的估值超过25亿美元。F轮比赛由Coatue管理．

Alphawave IP组是一家高速连接IP供应商收购了OpenFive业务部门从SiFive。根据协议条款，Alphawave已同意收购OpenFive的高速连接片上系统(SoC)知识产权组合，以及一个位于印度和硅谷的团队。

梅塞德斯-奔驰开了一个比布县的新电池厂阿拉巴马州。几个月后，梅赛德斯- eq全电动汽车将开始在美国生产。

Fab工具，材料
在一年一度的美国技术伙伴关系(AMTP)会议期间，一位著名的能源和矿产学者敦促美国应对石油开采的风险和可持续性高科技材料供应链．"我们看到半导体厂商正试图通过宣布在国内兴建新的晶圆厂，来解决目前的芯片短缺问题，"美国半导体研究所能源、矿物和材料研究员Michelle Michot Foss表示莱斯大学贝克研究所，“但如果他们不能同时获得物质支持，又如何确保他们的融资和资助承诺呢?”

AMTP最近成立，由该集团执行董事丹•布鲁尔(Dan Brewer)领导。布鲁尔还是布鲁尔科学．布鲁尔说:“建立AMTP的目的是作为技术材料供应商的公开声音，与专家合作应对我们国际和国内供应链面临的挑战，并确保必要的政策和资金，以确保美国能够成功应对这些挑战和漏洞。”

另外，布鲁尔科学公司已经推出了一种方法以低廉的成本实时监测水质。Brewer Science开发了一种技术，可以在更大的区域部署更多数量的传感器。随着传感器部署的增加，水库中的许多点都可以检测水样质量。

————————————————-

台湾的GlobalWafers一家硅片供应商宣布资本支出计划总规模1000亿新台币(36亿美元)。该公司将在意大利建造一条300毫米的生产线。

Soitec宣布了一项新的制造设备位于法国伯宁的总部。该工厂将主要生产基于Soitec公司SmartSiC技术的新型碳化硅(SiC)晶圆。

ASM国际收购了雷诺子系统为半导体制造设备提供射频匹配子系统。雷诺的射频匹配网络和射频发生器将提升ASM的设备产品。

在一篇博客中，清华大学高级半导体工艺和集成工程师王庆鹏covenor, A Lam研究公司，谈到实验设计。王说:“DOEs是一组实验，用于探索实验变量的敏感性及其对最终设备性能的影响。”

Peter Kirlin，首席执行官光电池的,是退休后去追求其他兴趣。公司董事长Deno Macricostas将履行临时CEO的职责。此外，Photronics还宣布，领导亚洲业务增长超过15年的Frank Lee已被任命为公司总裁。

包装
在一篇博客中，公司副总裁普拉萨德·杜德公司的线粘BGA产品，谈谈挑战与线粘接衬底．对于osat来说，线粘封装是一项巨大的业务。

中国的SJ半导体(SJSemi)是一家专门从事先进冲压和3D多模集成技术的铸造厂，已完成C轮融资价值3亿美元。这笔资金将加强其在先进包装领域的地位。

政府的政策
的美国半导体工业协会(SIA)对众议院引入促进美国制造半导体(FABS)法案该法案将建立投资税收抵免，以激励美国的半导体制造、设计和研究。FABS不同于美国CHIPS法案。CHIPS呼吁联邦政府采取激励措施，以促进半导体制造业，并增加半导体研究的投资。FABS和CHIPS都还没有颁布。他们仍然被困在国会。

澳大利亚政府已经宣布为非洲的四个项目提供超过2.43亿美元的支持关键材料和稀土领域．该计划将扩大澳大利亚在关键矿产、电动汽车和电池方面的努力。作为计划的一部分，中国将投资3000万美元在澳大利亚建设一座稀土分离工厂，这将是中国以外的第二家稀土分离工厂。中国是世界上最大的稀土供应国，占有80%以上的份额。澳大利亚也是稀土生产大国。

市场研究
TrendForce已经发布了代工厂商排名前十就2021年第四季度的销售额而言。看看哪个铸造厂在这个季度增长最快。

最近，几家芯片制造商宣布了建造新晶圆厂的计划。“随着晶圆厂建设活动处于多年来的最高水平，有传言称产能增加过多将导致市场崩溃，这并不奇怪。”总裁特雷弗·扬西说的Knometa研究．“虽然晶圆厂扩张计划肯定是积极的，并可能在2024年导致一些价格下降的压力，但预计不会有太多晶圆厂闲置产能导致市场严重低迷。”

的全球半导体材料市场收入在2021年增长了15.9%，达到643亿美元，超过了2020年创下的555亿美元的市场新高半．

在一篇博客中，SEMI基金会副主任米歇尔·威廉姆斯-瓦登谈到了一个重要的主题:《大辞职与微电子工业:留住熟练劳动力》

逮老鼠的电子产品该公司正在德克萨斯州曼斯菲尔德的总部和配送中心增加全职员工。该经销商最近推出了一个新的职业网站，使申请过程比以往任何时候都更容易。捕鼠者也将主持现场“得来速招聘会”4月2日。