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标签:日产

竞争V2V技术出现,造成混乱
通过官约翰- 05年1月,2023 -评论:0

之战vehicle-to-vehicle通讯技术已经开始,随着政府退后一步,看看哪个的两个主要竞争标准和大量的相关技术最适合减少事故的发生。V2V是一个经常讨论无线通信协议,使车辆能够相互沟通,缓解了交通拥堵,避免事故的发生,并最终improvi……»阅读更多

汽车安全技术增加了新的集成电路设计的挑战
通过官约翰- 06年10月,2022 -评论:1

AI /毫升在汽车的作用是扩大芯片制造商将更多的智能芯片用于车辆,为车辆更安全,更少的事故,但更复杂的电子系统。虽然拥有充分的自主权仍在遥远的地平线,短期焦点包括确保司机意识到周围发生了什么——行人、对象,或者阿…»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus- 3月18日,2022 -评论:0

芯片制造商,oem厂商英特尔继续建造更多的晶圆厂。首先,该公司宣布在亚利桑那州晶圆厂然后俄亥俄州。现在,英特尔计划投资到€800亿年欧盟未来十年。作为努力的一部分,英特尔计划建造两个半导体晶圆厂在马格德堡,德国。工程预计将于2023年上半年和生产计划上线2…»阅读更多

周评:汽车、安全、普适计算
通过苏珊兰博12月17日,2021 -评论:0

丰田汽车的特性的关键作战基地进入车辆得到关闭当司机不开始支付会员费互补订阅结束时,在Ars Technica的一篇文章说。SiLC技术宣布紧凑Eyeonic视觉传感器,FMCW激光雷达传感器,目前商用。传感器的硅光子芯片,使得激光雷达的大小……»阅读更多

使电池更密集,安全
通过安Mutschler- 07年10月,2021 -评论:0

电池技术是提高迅速,由电动汽车的需求快速增长和巨大的半导体行业开发的知识。电动汽车市场(EVs)是在一个快速上升趋势,与全球销售预计增长超过12次超过3100万辆。事实上,电动汽车将占近三分之一的新车萨尔……»阅读更多

周评:汽车、安全、普适计算
通过苏珊兰博- 4月23日,2021 -评论:0

汽车和运输芯片短缺继续影响汽车生产线和汽车oem的底线。捷豹路虎和戴姆勒本周表示,他们将减少生产,因为芯片供应问题。其他汽车企业已经或者正在计划暂时关闭生产线。雷诺、通用汽车、福特、菲亚特克莱斯勒(现在Stellantis),大众、日产、和何…»阅读更多

SiC市场进入超速运转
通过马克LaPedus- 9月19日,2019 -评论:0

碳化硅(SiC)功率半导体市场继续升温在汽车领域。近年来,一些汽车制造商已经形成一系列与SiC设备制造商,并有充分的理由。主要的方式,许多汽车制造商正在进入电池动力汽车市场或扩大他们的努力。碳化硅功率半导体中关键部件使用……»阅读更多

电动汽车获得牵引力,但挑战仍然存在
通过马克LaPedus——4月22日,2019 -评论:4

电池驱动的电动汽车预计将达到一个里程碑的出货量在2019年,但是技术面临一些重大障碍在市场上获得更广泛的采用。练习场有限,成本高,电池问题,以及糟糕的充电基础设施的主要挑战是电池电动汽车(成为)。此外,还有问题与各种权力semic……»阅读更多

ADAS满足人类学
通过埃德·斯珀林10月- 10,2018 -评论:0

梅丽莎Cefkin,日产汽车研究中心首席科学家和设计人类学家,坐下来与半导体工程讨论人们如何将与自主车辆和AI和为什么不同学科要求做这项工作。以下是摘录的谈话。SE:为什么日产雇佣一位人类学家?Cefkin:人类学家……»阅读更多

钴短缺提前
通过马克LaPedus9月- 10,2018 -评论:0

快速增长的电动汽车创造一个巨大的对钴的需求,导致供应紧张,价格高企和供应链问题这个关键材料。是铁磁金属钴和锂离子电池的关键材料之一,手机,笔记本电脑,电池动力汽车和混合动力汽车。它还用于合金和半导体。而集成电路产业有限公司…»阅读更多

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