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芯片行业的技术论文摘要:1月31日


新技术文件添加到半导体工程的图书馆。(表id = 77 /)如果你有研究论文你努力推广,我们将检查它们是否适合我们的全球观众。至少,论文需要研究和记录,与半导体相关的生态系统,和自由市场的偏见。没有成本为我们发布l…»阅读更多

3-Terminal热与热测量晶体管开关和放大


技术论文题为“三端磁热晶体管”发表我的赖斯大学的研究人员(德州)。抽象”三端热提出了类比电晶体管用于热放大、热转换,或热的逻辑,但尚未被实验证明了。在这里,我们设计和制造一个三端magneti……»阅读更多

研究部分:9月20日


多模记忆电阻器的研究人员从苏黎世联邦理工学院,苏黎世大学,电子探针构建一个新的记忆电阻,可以在多个操作模式和可能被用来模拟神经元在更多的应用程序。“记忆电阻器有不同的操作模式,它有利于能够使用所有这些模式根据人工神经网络的架构,”R说……»阅读更多

周评:制造、测试


芯片制造商,oem厂商英特尔继续建造更多的晶圆厂。首先,该公司宣布在亚利桑那州晶圆厂然后俄亥俄州。现在,英特尔计划投资到€800亿年欧盟未来十年。作为努力的一部分,英特尔计划建造两个半导体晶圆厂在马格德堡,德国。工程预计将于2023年上半年和生产计划上线2…»阅读更多

电力/性能:1月25日


纳米尺度的三维光学休斯顿赖斯大学和大学的研究人员正在使用3 d打印技术来构建纳米结构的硅微尺度电子、机械、和光子设备。“这是非常艰难的复杂,三维几何图形与传统光刻技术,“小君Lou说,材料科学和纳米工程教授大米。�…»阅读更多

电力/性能:4月5日


圆片规模石墨烯,试图使石墨烯更有用的光子设备,研究人员从CNIT史犬di Tecnologia (IIT) Tecip学院,剑桥大学和石墨烯旗舰成员和剥离CamGraphIC研发圆片规模石墨烯制备技术,使用预先确定的石墨烯单晶模板,允许集成在…»阅读更多

电力/性能:8月25日


人工智能架构优化赖斯大学的研究人员,斯坦福大学、加州大学圣芭芭拉分校和德州农工大学提出了优化以数据为中心的两个互补的方法处理。第一,叫做及时、架构开发“processing-in-memory”(PIM)。一个有前途的PIM平台电阻随机存取存储器,或ReRAM。Whil……»阅读更多

制造业:5月5日


飙升神经网络芯片Imec雷达发展的研发组织说,是世界上第一个芯片,使用递归神经网络强化处理雷达信号。最初,Imec是专为低功耗的芯片,防撞雷达系统在无人机。神经网络用于机器学习领域。人工智能的一个子集,机器学习利用neu……»阅读更多

电力/性能:3月24日


后向散射wi - fi无线工程师开发了一个加州大学圣地亚哥超低功耗无线广播他们说可以使便携式物联网设备。使用少5000倍的力量比标准wi - fi收音机、设备消耗28微瓦同时传输数据的速度2 mbps / 21米。“你可以连接你的手机,你的智能设备,…»阅读更多

电力/性能:2月10日


平衡电池容量和稳定性赖斯大学的研究人员正致力于开发更面向电动汽车的电池和更健壮的离网储能挖掘为什么被困在锂电池,从而限制的次数可以在全功率充电和放电。研究小组发现,不透支电池的存储容量,…»阅读更多

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