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通过行业标准检查确保ESD保护验证


电子设计自动化(EDA)静电放电(ESD)防护的验证是一项复杂的任务。不同的集成电路设计公司使用不同的ESD防护方法、不同的设计流程和不同的验证工具。为了建立一个一致和全面的ESD EDA验证流程,ESD协会(ESDA)提供了ESD遵从性建议。»阅读更多

你是否注意到你的ESD设计窗口?


由于晶体管尺寸和氧化层厚度的不断缩小,集成电路(IC)芯片设计中的静电放电(ESD)问题在先进的半导体工艺节点上变得更加关键。有许多ESD设计规则和流程,设计人员检查常见的ESD问题,如拓扑检查是否存在ESD保护器件,电流密度(CD)检查…»阅读更多

多电源域设计的完整可靠性验证


随着设计复杂性的增加和对集成电路(IC)设计从知识产权(IP)到全芯片各级可靠性的高度关注,对IC设计中不同可靠性问题的准确和全面的验证覆盖至关重要。包含多个功率域的设计增加了可靠性验证的复杂性,需要验证int…»阅读更多

2.5/3D IC可靠性验证取得了长足进展


2.5D/3D集成电路(IC)已经发展成为许多IC设计和集成挑战的创新解决方案。如图1所示,2.5D ic有多个晶片并排放置在无源硅中间片上。插入物放置在球栅阵列(BGA)有机衬底上。微凸点连接每个die到interposer,和倒装芯片(C4)凸点连接interposer到…»阅读更多

高压汽车信号CMOS接口电路的设计与实现,具有完全集成的夹具


帕尔马大学和Silis s.r.l的一篇题为“用于高压汽车信号的CMOS接口电路”的研究论文摘要:“从内燃机中的传感器和执行器中获取高压信号通常用于诊断目的或转换为替代燃料(如氢气、天然气或沼气)的情况。整合ele…»阅读更多

上下文感知SPICE仿真提高了ESD分析的保真度


静电放电(ESD)是集成电路(IC)设计的一个主要可靠性问题。由于IC设计的复杂性和晶体管数量的不断增长,ESD验证在高级节点上被证明是一个重大挑战。采用寄生提取和SPICE仿真的传统ESD验证方法在实际运行中无法提供仿真结果。»阅读更多

我们能有效地自动化2.5/3D IC ESD防护验证吗?


对ESD事件的保护(通常称为ESD鲁棒性)是集成电路(IC)设计和验证的一个极其重要的方面,包括2.5/3D设计。ESD事件由于两个带电物体之间突然和意外的电流流动而对ic造成严重损坏。这种电流可能是由接触、短路或介电损伤引起的。»阅读更多

2.5D和3D ic的自动ESD保护验证


虽然2D集成电路的ESD保护验证自动化流程已经很完善,但2.5D和3D设计在ESD电路设计和验证方面都提出了新的挑战。先进的自动化ESD验证方法准确有效地评估2.5/3D IC设计中的ESD保护。在2.5/3D集成电路中确保正确和一致的ESD保护,可提高可靠性和产品寿命……»阅读更多

最短路径欺骗


在集成电路(IC)芯片的制造、组装和使用过程中,如果对电路保护不当,积聚的静电放电(ESD)会损坏IC电路[1]。为了防止这种损坏,ESD保护装置被设计到电路中,这样它们将创建一个低阻抗路径,通过转移多余的电压和电流来限制峰值电压和电流。»阅读更多

ESD保护电路P2P调试中的最短电阻路径欺骗


验证和修复ESD保护电路违规是当今IC芯片设计中带出签收流程的重要步骤。点到点(point to point, P2P)流是最常用的ESD验证流程之一,用于检查布局设计中ESD放电路径的电阻,以确保其在设计阈值之内。然而,在调试P2P违规时,诸如shor…»阅读更多

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