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2.5/3D IC可靠性验证取得了长足进展


2.5D/3D集成电路(IC)已经发展成为许多IC设计和集成挑战的创新解决方案。如图1所示,2.5D ic有多个晶片并排放置在无源硅中间片上。插入物放置在球栅阵列(BGA)有机衬底上。微凸点连接每个die到interposer,和倒装芯片(C4)凸点连接interposer到…»阅读更多

我们能有效地自动化2.5/3D IC ESD防护验证吗?


对ESD事件的保护(通常称为ESD鲁棒性)是集成电路(IC)设计和验证的一个极其重要的方面,包括2.5/3D设计。ESD事件由于两个带电物体之间突然和意外的电流流动而对ic造成严重损坏。这种电流可能是由接触、短路或介电损伤引起的。»阅读更多

现在您可以为2.5/3D技术自动锁定验证


锁存被建模为集成电路(IC)中可能发生的短路(低阻抗路径)。寄生器件(PNP和NPN)之间的相互作用可能导致过电流破坏。为了防止锁存条件,有两种关键类型的锁存设计规则——基本和高级[1,2]。基本规则是本地锁存设计r…»阅读更多

提高可靠性


先进的IC设计实现了复杂的策略,以最大限度地减少静态和动态功率。混合信号设计通常需要不同的模拟和数字部分的电源电压,甚至全数字ic也可以有许多功率域和工作电压。通常,一些信号线从一个域交叉到另一个域,特殊接口和“电压p…»阅读更多

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