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您是否重视您的ESD设计窗口?


由于晶体管尺寸和氧化层厚度的不断缩小,集成电路(IC)芯片设计中的静电放电(ESD)问题在先进的半导体工艺节点上变得更加关键。有许多ESD设计规则和流程供设计人员检查常见的ESD问题,例如ESD保护器件是否存在的拓扑检查、电流密度(CD)检查……»了解更多

最短路径欺骗


在集成电路(IC)芯片的制造、组装和使用过程中,如果不对集成电路进行保护,积存的静电会产生ESD (electrostatic discharge),从而损坏集成电路。为了防止这种损坏,ESD保护装置被设计到电路中,这样它们将创建一个低阻抗路径,通过转移过量的电流来限制峰值电压和电流。»了解更多

你的ESD防护有多强?你确定吗?


静电放电(ESD)保护在先进节点上是至关重要的,以保护设计免受晶体管尺寸缩小和氧化层厚度加剧的影响。另一方面,由于片上系统(soc)的芯片尺寸越来越大,它们可以容纳的晶体管数量越来越多,因此ESD保护检查正在消耗更多的运行时和内存。设计师们正面临越来越多的……»了解更多

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