标签:J.D. Power

周评:汽车、安全、普适计算
通过苏珊兰博2023年2月- 10(-评论:0

通用汽车(GM)做了一个处理GlobalFoundries (GF)芯片在美国在纽约北部的铸造通用汽车的主要供应商。女朋友将扩大其生产能力专门为通用汽车的供应链,而通用汽车的承诺带来的规模经济通过其战略来减少所需的独特类型的芯片产品。J.D. Power发布了2023年美国汽车……»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus- 01年10月,2021 -评论:0

市场研究一段时间,半导体行业经历了严重短缺。汽车工业遭受最多。这一切何时结束?“短缺已经成为许多产品在短期内更为严重,因为需求的增长大于晶片和包装容量的增加预期的铸造和半导体厂商。到目前为止…»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus- 8月27日,2021 -评论:0

芯片制造商,oem报道浮出水面,台积电已经推迟了3海里的过程。但台积电表示,技术保持正轨。批量生产的台积电3 nm仍计划于2022年下半年。另一方面,有人猜测,台积电可能会增加其晶片价格20%,从台北时报的一份报告显示。这是另一个报告。这是由于芯片shortag……»阅读更多

如何在未来的汽车与人类互动?
通过布来安梅奥2020年12月- 03 -评论:0

未来的汽车可能有一组控制非常不同于我们现在使用的。机械旋钮和开关已经被取而代之的是触摸屏,但这只是一个开始。有许多其他可能的方法,司机可以与他们的车辆,和列表增长技术可以降低成本这一新的人机界面(…»阅读更多

汽车电子的悖论
通过埃德·斯珀林2019年2月- 12(-评论:6

目前正酝酿着一个巨大的问题在汽车的世界。汽车制造商要求质量部分,但是他们使用的方法和策略在钢铁时代供应商开发金属弯管机,没有先进的电子技术的开发人员。汽车制造商是正确的,电子的质量很差。J.D. Power的一份2018年的报告显示,汽车整体的可靠性是提高在…»阅读更多

可靠性成为汽车中的头等大事
通过埃德·斯珀林和苏珊兰博2019年2月- 12(-评论:4

可靠性正成为首要任务为半导体在最热的增长市场,包括汽车、工业和云计算。更换芯片,而是每二至四年,其中一些设备预计生存长达20年,即使有更高的使用有时极端的环境条件。这种转变在优先级ramificat广阔……»阅读更多

发现有缺陷的汽车芯片
通过马克LaPedus- 05年3月,2018 -评论:1

下一波为辅助,自动驾驶汽车芯片推动发展的一个关键领域的新方法被称为异常值检测。KLA-Tencor优+,以及导师,西门子的业务,和其他人正在进入异常值检测市场或扩大他们的努力或相关领域。用于各种行业多年,孤立点检测是一个…»阅读更多

物联网成长的烦恼
通过埃德·斯珀林- 04年9月,2014 -评论:0

物联网是一个决定性时刻,不是一个好方法。只有数量有限的东西会一起工作。实际上只有在罕见的情况下将他们之间跨边界等垂直市场消费者或家里,汽车和医疗。在任何情况下会有任何保证,至少在短期内,将通信可靠,安全内核……»阅读更多

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