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汽车电子的悖论

在质量要求汽车制造商是正确的,但错误的方式。

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目前正酝酿着一个巨大的问题在汽车的世界。汽车制造商要求质量部分,但是他们使用的方法和策略在钢铁时代供应商开发金属弯管机,没有先进的电子技术的开发人员。

汽车制造商是正确的,电子的质量很差。J.D. Power的一份2018年的报告显示,汽车整体可靠性提高。但它也表明,音频/通信/娱乐/导航(AECN)仍然是投诉的最大来源连续第三年。Meanwhile-and半导体industry-driver-assistance更感兴趣的问题每年增加20%。这一数字还低,因为没有太多的这些系统在路上汽车的总数相比,但这些数字可能会大幅上升,因为这些技术出现在更多的车辆。

汽车制造商回应这些抱怨及时通过加强他们的失败(适合)要求供应商。而不是部分持续7至10年,他们现在要求零缺陷为18年。或者,他们要求每一部分零事故,它允许供应商一些回旋余地,因为这意味着冗余或故障转移可能会降低这些事件为零。

但是他们解决这些抱怨基本上是一个下意识的反应的一个最基本的汽车历史上的变化。此外,它表明了大型汽车制造商之间的脱节是和他们的一级和二级供应商,和现代电子产品。汽车制造商正在做什么已被证明成功的在过去的70年里,这是挤压他们的供应商,而不是重新思考自己的商业模式。

特斯拉之前,所有的大型汽车工程的改善加权更依赖机械方面比electrical-overhead凸轮轴,防抱死刹车系统、燃油喷射,安全气囊。这些系统中所使用的芯片相比原始电子机器人吸尘器,他们不磨损很快,因为其中许多由基本电路开发的0.25微米的过程或更大。他们大量绝缘保护他们免受引擎噪音和振动,和线/空间如此之大,热不是一个大问题。

增加先进的电子技术,包括7海里AI驾驶员辅助系统和自动驾驶,需要一个完全不同的方法。首先,这些系统非常新,实际上没有人观察他们的行为。虽然模拟和加速测试是有帮助的,试着模拟7海里有车辙的土路上穿插使用人工智能芯片在莫哈韦沙漠,或一个季节使用前季风时期在班加罗尔当湿度最高。

有解决这些问题的办法,但他们都侵蚀利润。冗余成本超过故障转移。挤压供应商的成本低于添加在线监控和持续测试更多的组件。遵守严格的和完全依赖供应商,但过时的汽车法规在给定的价格点,而不是试图与不同的建筑和包装方法解决这些问题,就像蒙着眼睛在弯弯曲曲的山路上开车。你不知道你会遇到什么问题。

基本的问题是,汽车制造商仍像汽车制造商一样思考,当他们需要像高科技公司一样思考。总有办法解决质量问题,但他们并不总是简单的电子。并要求先进的电子技术需要defectivity利率兆分之范围内显示了多少这些汽车制造商仍然需要学习。



6个评论

迈克 说:

我怀疑它会更容易教技术如何构建汽车比教一个汽车制造商如何成为一个技术。

realjjj 说:

一个稍微不同的问题。
汽车制造商希望减少电池价格将使他们能够让电动汽车工作(成本明智的),但这不是真的。电池价格下跌将使范围的增加,更重要的是,收费标准(英里增加每单位时间)。只要充电率限制了山姆,范围将会持续上升。
节约成本需要来自其他地方。他们可以提高效率,研究空气动力学和体重减少支出细胞,但他们必须在一切工作,想方设法降低成本,这包括电子产品。整合,重新思考整个架构,甚至让自己的硅-大众研发花10倍特斯拉如果特斯拉在这个领域可以投资,大男人也可以。

他们需要关注价值而不是成本和他们不能指望细胞越来越便宜。他们没有时间犹豫,电动汽车会比他们预计增长的更快。有一个增加意识一旦销售额达到2 - 4%的市场份额比冰和精心设计的电动汽车更好的汽车。看市场的增长速度远远超过曲线——全球销售的新能源汽车去年略高于2%,但在今年超过4%,中国将在8 - 11%。分析师不明白电动车,他们不知道动力使一个更好的工具所以他们预测吃很低但如果汽车业不从根本上调整他们的计划,一些人将获得巨大的份额,特别是中国品牌和特斯拉。可能会有严重的EV短缺。5 - 25%的输出被电2025年,需要调整到50%。和那些不考虑整个汽车,不会保留其份额。

莉斯 说:

一个很棒的Ed条深刻! !

迈克K 说:

你击中了要害,艾德!这是酝酿了十多年。你甚至没有解决网络安全,其它区域,将导致它们巨大的恐慌,如果他们继续出血边缘技术的需求。

穆罕默德Abdelwahid 说:

一些实际正在做和他们开始通过改变的需求/模型适合从十年模型计算了最近的一个。过度设计安全的概念不能站太久前5级不符合要求

杰夫 说:

这是“有趣的悲哀”,因为更多的性能和可伸缩性向下永远不会增加可靠性。我已经在半导体设备级的可靠性工作了35年。

我们已经在令人震惊的低预期寿命的5 - 10年深纳米CMOS,从历史上看,只有单调的维度。这是商业温度范围、at-data-sheet-spec vdd没有波纹或远足。

在1960年代的古董ICs,一生失败在10000年或10000年。更多的性能将导致寿命较短。

我们已经非常接近交叉在消费产品寿命——也许未来5 nm节点或3海里。芯片将会变得像机油,消耗品,每三个月必须更换如果你想要光滑、连续操作。你可以冒险但你可能会和你的车死在莫哈韦沙漠的中央。

3海里可能是最后一个节点,因为未来是非常基本的电子更不用说CMOS的极限。1 - 2纳米,每个基本限制被触发了。原子和分子晶体单元细胞在这个范围内,你可以没有“半格或半原子”。我们也在bit-energy限制结合热噪声限制。

不会有更好的可靠性,即使我们管理创建原子电子或电子在原子水平(即使是什么?)——它将继续减少,因为我们根本无法控制什么原子在强调由正常运行。我们只能降低Vdd和逻辑水平在我们进入热噪声。

摩尔定律的即将结束。现在是时候为完全重新思考如何设计和架构。这是从HW SW和工具,创建它们。把曲柄的大小“更多”已经结束了。高密度包级别集成可能是短期的答案。但即使不会持续太久,一个解决方案。

工程即将变得比我们有经验,要求更多的我们,我们曾经认为可能。许多不会的挑战。

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