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标签:热片

周回顾:汽车，安全，普适计算
通过玛丽·c·巴卡- 2022年9月16日-评论:0

美国总统拜登宣布批准拨款9亿美元，在全美35个州建立电动汽车充电站网络。这笔资金是一项为期多年、耗资75亿美元的计划的一部分，该计划将在联邦高速公路沿线建设50万个充电站。业内高管对路透社表示，远程人工监管可能会成为高度自动化的永久性设施。»阅读更多

大型竞争会为集成电路公司吸引更多人才吗?
通过玛丽·c·巴卡- 2022年5月26日-意见

谷歌正在招聘一名芯片封装技术人员。通用汽车正在寻找晶圆制造采购专家。Facebook现实实验室需要一名具有光刻和纳米压印技术经验的材料研究员。科技和汽车巨头最近发布的招聘信息足以让任何一家正在努力吸引人才的芯片公司高管感到担忧。但乍一看像是…»阅读更多

ML重心转向软件
通过布来安梅奥- 2022年2月3日-评论

新的机器学习(ML)架构继续获得大量关注，因为竞赛继续为云和边缘提供最有效的加速架构，但注意力开始从硬件转向软件工具。现在最大的问题是，软件抽象是否最终会胜过硬件细节，以决定谁应该使用软件抽象。»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2021年8月27日-评论:0

芯片制造商、原始设备制造商的报告显示，台积电推迟了其3nm工艺。但台积电表示，这项技术仍在正轨上。台积电3nm芯片的量产仍计划在2022年下半年。另一方面，据《台北时报》报道，有人猜测台积电可能会将其晶圆价格提高20%。这是另一份报告。这是由于芯片短缺…»阅读更多

新的架构，更快的芯片
通过Ed Sperling和Ann Steffora Mutschler- 2020年8月31日-评论:0

芯片行业正在多个物理维度和多种架构方法上取得进展，为基于更模块化和异构设计、新的先进封装选项以及至少更多工艺节点的数字逻辑的持续扩展的巨大性能提升奠定了基础。在最近的会议上已经讨论了其中一些变化。我…»阅读更多

下一个飞跃
通过埃德·斯珀林- 2020年8月14日-评论:0

一些有趣的新技术即将展出。在过去的几年里，芯片制造商和系统公司一直在研究量子计算、光子学和专门的人工智能处理器，这些努力开始获得动力。目标不再是性能和功率的加倍。现在已经有了数量级的改进，下周的Hot Chips大会…»阅读更多

周回顾:设计，低功耗
通过杰西·艾伦- 2020年8月14日-评论:0

Cadence在其Xcelium Logic Simulator中添加了新的机器学习功能，以加速随机回归的验证关闭。Kioxia阿迪普……»阅读更多

用于异构设计的系统包
通过保罗McLellan- 2019年12月12日-评论

系统集成越来越多地使用3D封装技术，而不是将所有东西集成到一个巨大的SoC上。动机之一是不仅能够在单一工艺中分离设计，而且能够从不同的工艺中打包模具。有时还有经济原因。在HOT CHIPS上的几次演示都将设计划分为处理器本身，并且…»阅读更多

芯片，更快的互联，更高的效率
通过埃德·斯珀林- 2019年8月22日-评论

大型芯片制造商正在转向架构改进，比如芯片、更快的芯片内和芯片外吞吐量，以及在每个操作或周期中集中更多的工作，以提高处理速度和效率。总的来说，这代表着主要芯片公司的方向发生了重大转变。所有这些公司都在努力应对处理需求的大幅增长……»阅读更多

查找硬件中的安全漏洞
通过埃德·斯珀林- 2018年9月6日-评论:0

在过去的一年里，谷歌的“零计划”(Project Zero)发现了至少三个主要的处理器安全漏洞，预计未来几个月还会有更多的漏洞出现。现在的问题是如何应对。从PC时代开始，硬件就有两个要求:向后兼容性和每个新版本处理器的性能改进。没有人想要取代他们的…»阅读更多

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