标签:诺信

更聪明地维护工具
通过安妮Meixner- 2023年3月16日-意见:0

芯片制造商已经开始转向工艺工具的预测性维护，但在分析和工程方面的巨额投资意味着智能维护要成为一种广泛的实践还需要一段时间。半导体制造商需要维持一套多样化的设备，以处理在工厂中运行的晶圆、模具、封装部件和电路板的流程。OSAT和…»阅读更多

2nm工艺的计量策略
通过劳拉·彼得斯- 2023年3月7日-意见:3

计量和晶圆检测流程正在发生变化，以跟上不断发展和新的设备应用。虽然晶圆车间仍然有大量的OCD工具、椭圆计和cd - sem，但新系统正在越来越多地采用3D结构和新材料。例如，混合键合、3D NAND闪存器件和纳米片fet等工艺正在推动电子技术的发展。»阅读更多

射频等离子体工艺、气体化学和电极结构对铜引线框氧化去除的影响
通过丹尼尔Chir- 2023年2月7日-意见:0

引线框架表面氧化会导致成型后的表面分层或线粘接问题。应用等离子体治疗已被证明是安全有效的解决这些问题的方法。然而，等离子体处理去除氧化物的效果取决于配方参数、气体化学和电极配置的正确使用。»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过凯伦·海曼- 2022年8月12日-评论:0

拜登总统周二签署了《芯片与科学法案》，称“美国回来了，并引领潮流”。同一天，美光科技宣布将在2030年前投资400亿美元，预计将为美国创造4万个就业岗位。“这项立法将使美光能够将国内内存生产从全球市场的不到2%增长到10%。»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2021年8月27日-评论:0

芯片制造商、原始设备制造商的报告显示，台积电推迟了其3nm工艺。但台积电表示，这项技术仍在正轨上。台积电3nm芯片的量产仍计划在2022年下半年。另一方面，据《台北时报》报道，有人猜测台积电可能会将其晶圆价格提高20%。这是另一份报告。这是由于芯片短缺…»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2020年9月4日-评论:0

2020年和2021年的IC市场将会发生什么?以下是IC Insights、Semico、Semiconductor Intelligence、WSTS和其他公司的最新IC预测。“我们半导体情报公司发现，很难期望2020年世界半导体市场有很大增长。然而，个人电脑市场的强劲势头和severa相对乐观的2020年第三季度指导…»阅读更多

在IC封装中发现缺陷
通过马克LaPedus- 2019年12月17日-评论:0

几家设备制造商正在增加新的检测设备，以解决IC封装中日益增长的缺陷挑战。曾几何时，发现包装缺陷是相对简单的。但随着包装变得越来越复杂，在可靠性至关重要的市场中使用，发现缺陷变得更加困难，也更加重要。这促使……的发展。»阅读更多

本周回顾:制造业
通过马克LaPedus- 2018年1月5日-评论:0

芯片制造商半导体IP初创公司eVaderis展示了Beyond Semiconductor BA2X产品线中超低功耗微控制器(MCU)的设计平台。由eVaderis开发的软件、系统和内存IP使Beyond Semiconductor的新型MCU非常适合于物联网和可穿戴电子产品中的电池供电应用。通过结合最新的STT-MRAM技术…»阅读更多

本周回顾:制造业
通过马克LaPedus- 2017年11月10日-评论:0

A*STAR微电子研究所(IME)成立了一个由osat、材料供应商、设备供应商和其他机构组成的扇出晶圆级封装联盟。该组织被称为FOWLP发展线联盟。作为公告的一部分，新加坡IME已经建立了一条发展线，以加速扇出的发展。位于IME的…»阅读更多

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