一周回顾:制造,测试

CHIPS法案签署;美光科技400亿美元的投资;GF /高通协议;CyberOptics收购;收益;确保chiplets;基准测试场效应晶体管;美国国防部计划

受欢迎程度

政府资助
拜登总统签署了CHIPS和科学法案周二将其写入法律,称“美国回来了,正在引领潮流。”

同一天,美光公司还推出了一款投资400亿美元到2030年,预计将为美国创造4万个就业岗位。美光总裁兼首席执行官Sanjay Mehrotra说:“这项立法将使美光在未来十年中将国内内存生产从全球市场的不到2%增长到高达10%,使美国成为世界上最先进的内存制造和研发中心。”

前一天,GlobalFoundries而且Qualcomm宣布他们不止将现有的战略性全球长期半导体制造协议加倍此前,广发电器和高通各自的子公司都参与了该交易。该协议确保了晶圆供应,并承诺通过在位于纽约马耳他的最先进的半导体制造工厂进行产能扩张来支持美国制造业。

上周晚些时候,在国会通过立法后,日经亚洲报道报道三菱气体化工该公司计划投资约500亿日元(3.72亿美元),将美国的超纯过氧化氢产量增加近两倍。其目的是提高其俄勒冈工厂的产量,并可能建立一个新工厂。

划拨给科学研究的1700亿美元不能来得太早。日本的国家科学技术政策研究所(NISTP)说中国现在发表更多研究论文比美国还多,年平均为407,181对293,434美国。

欧洲芯片法案是下一个。牛津大学研究教授,前欧盟委员会主任综述了布鲁金斯学会的问题。

业务
CyberOptics同意了收购了通过诺信公司。该公司拥有一系列光学测试设备,以每股54美元的现金收购。

PDF的解决方案报道第二季度收入3,470万美元,同比增长26%。分析收入同比增长59%。

上的创新宣布第二季度收入2.56亿美元,同比增长33%。

东京电子(TEL)宣布第一财季净销售额4736亿日元,同比增长4.8%。

《南华早报》报道三星将投资33亿美元在越南生产零部件。这是在早些时候9.2亿美元投资的基础上进行的。

交易
西门子数字工业软件被选为参与快速可靠微电子原型(RAMP)第二期计划。RAMP是美国国防部(DoD)建立的一个项目,旨在开发安全设计和原型能力,展示国防部如何在不依赖于封闭安全架构制造过程或设施的情况下安全地利用最先进的微电子技术。西门子Calibre设计解决方案产品管理副总裁Michael Buehler-Garcia说:“扩大我们与微软Azure政府的云合作,预计将产生有价值的见解,可以反馈到RAMP项目中,努力增强源自国防部RAMP项目的下一代集成电路的设计和安全性。”

可持续性
东京电子(TEL)被选为“FTSE4Good指数”和“富时开花日本指数”。TEL说会的促进以可持续发展为重点的管理这是其企业理念的一部分。

研究
研究人员马萨诸塞大学阿默斯特而且佐治亚理工学院3d打印的双相纳米结构高熵合金这超过了其他最先进的添加剂制造材料的强度和延展性。这篇题为“增材制造坚固而延展性的纳米层状高熵合金”的论文发表在《自然》杂志上。

佛罗里达网络安全研究所研究(FICS)在佛罗里达大学发表了一篇论文主要集中在安全的异构集成芯片,包括信任验证方法、攻击缓解和可信的包中系统设计路线图。

NIST普渡大学,以及其他提供报告和基准测试FET参数和性能指标的指南近期发表论文

进一步的阅读
以防你错过了这个月的测试,测量和分析通讯,查看关于覆盖如何与EUV图案保持同步的故事;为什么纳米片正在推动计量和检查领域的变革;以及如何利用数据湖。

即将来临的事件
183新利 正全速前进。来:

  • SPIE光学与光子学,8月21 - 25日(圣地亚哥,加州)
  • 台积电科技研讨会,8月30日(台湾)
  • AI硬件/Edge AI峰会,9月13日- 15日(加州圣克拉拉)
  • Semicon台湾,9月14 - 16日(台湾台北)
  • 9月21日(华盛顿特区)
  • SPIE掩模技术/极紫外光刻,9月25 - 29日(蒙特利,加州)
  • 第55届微电子国际研讨会,10月3 - 6日(波士顿)


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