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标签:东京电子

未来75年的器件和晶体管
通过劳拉·彼得斯- 2023年2月16日-意见:0

晶体管发明75周年在IEDM上引发了热烈的小组讨论，引发了关于CMOS的未来，III-V和2D材料在未来晶体管中的作用，以及下一个伟大的存储架构将是什么。[1]来自内存、逻辑和研究社区的行业资深人士看到了高na EUV生产、1000层NAND闪存和混合bon…»阅读更多

所有的半导体投资都去了哪里
通过埃德·斯珀林- 2022年11月17日-意见:2

公司和国家正在向半导体制造、材料和研究投入巨额资金——未来十年至少会投入5000亿美元，甚至更多——以确保芯片和专有技术的稳定供应，以支持越来越多以数据为中心的行业的增长。建立一个重复的供应链，可以保证容量…»阅读更多

用于DRAM应用的金属氧化物抗蚀剂(MOR) EUV光刻工艺
通过电话- 2022年10月19日-评论:0

针对DRAM应用，本文报道了利用金属氧化物抗蚀剂(MOR)制备EUV抗蚀剂的关键工艺技术。对于MOR，减少金属污染和CD均匀性(CDU)是曝光后烘烤(PEB)的关键性能要求。基于多年的经验与旋转型Inpria MOR，我们设计了一种新的PEB烤箱，以实现污染…»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过凯伦·海曼- 2022年8月12日-评论:0

拜登总统周二签署了《芯片与科学法案》，称“美国回来了，并引领潮流”。同一天，美光科技宣布将在2030年前投资400亿美元，预计将为美国创造4万个就业岗位。“这项立法将使美光能够将国内内存生产从全球市场的不到2%增长到10%。»阅读更多

混合债券进入快车道
通过劳拉·彼得斯- 2022年7月21日-评论

业界对I/O密度和芯片(尤其是逻辑和高速缓存存储器)之间更快连接的不可抑制的渴望，正在将系统设计转变为包含3D架构，而混合键合已成为这一方程式中的一个重要组成部分。混合键合涉及芯片到晶圆或晶圆到晶圆的铜垫片连接，这些铜垫片携带电源和信号，以及周围的双…»阅读更多

一周回顾，生产，测试
通过苏珊兰博- 2022年7月8日-评论:0

据彭博社报道，美国正试图限制阿斯麦公司的深紫外(DUV)岩光系统向中国的销售。一段时间以来，美国一直在努力限制中国获得先进技术，它已经限制了用于最先进工艺节点开发芯片的极紫外(EUV)的销售。相比之下，DUV用于较老的nod…»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过凯伦·海曼- 2022年6月24日-评论:0

英特尔警告称，俄亥俄州晶圆厂扩建的“范围和速度”可能会受到影响，因为美国国会不为520亿美元的CHIPS法案提供资金。该设施于今年1月宣布，初始阶段投资超过200亿美元，未来10年将扩大至1000亿美元。初始阶段预计不会受到影响，除了一些…»阅读更多

高na EUV可能比看起来更近
通过凯瑟琳德比郡- 2022年6月16日-评论

高na EUV有望缩小至埃级，为晶体管数量更高的芯片以及一波全新的工具、材料和系统架构奠定了基础。在最近的SPIE先进光刻会议上，英特尔光刻硬件和解决方案总监Mark Phillips重申了该公司在高端市场部署该技术的意图。»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过琳达·克里斯坦森- 2022年6月10日-评论:0

美国政府推迟为战略芯片产能提供资金，正威胁到对国家安全至关重要的供应链。事实上，本周就这个问题举行了秘密会议。与此同时，一群亿万富翁认识到时间是至关重要的，他们支持了“美国前沿基金”，这是一个旨在促进美国芯片产业发展的非营利组织。»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过琳达·克里斯坦森- 2022年6月3日-评论:0

在本周的ECTC会议上，CEA-Leti和英特尔展示了一种“优化的混合直接键合自组装工艺”，他们声称该工艺有可能提高对准精度，并将晶片厂的产量提高到每小时数千个晶片。该方法利用水滴的毛细力使模具对准目标晶圆。“商业年代……»阅读更多

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