佛罗里达大学佛罗里达网络安全研究所(FICS)的研究人员发表了一篇题为“ToSHI -迈向安全异构集成:安全风险、威胁评估和保证”的新研究论文。
摘要
“半导体行业正在进入一个新时代，在这个时代，器件的扩展和成本降低将不再遵循几十年的模式。在单片集成电路的每个节点上封装更多的晶体管变得更加困难和昂贵。半导体行业的公司越来越多地寻求技术解决方案，以缩小差距，提高性价比，同时通过集成提供更多功能。将所有操作放在一个芯片上(称为芯片上系统或SoC)会带来几个问题，包括价格上涨和设计复杂性增加。
异构集成(HI)是一种有吸引力的替代方案，它使用先进的封装技术来合并可能使用最佳工艺技术独立设计和制造的组件。然而，尽管业界有动力向HI发展，但必须解决许多设计和安全挑战。
本文提出了一种用于异构安全集成的三层安全方法，研究了芯片组、中间体和包内系统级别的供应链安全风险、威胁和漏洞。此外，针对异构集成的每个级别，提出了各种可能的信任验证方法和攻击缓解方法。最后，我们分享了我们的愿景，作为为安全异构集成开发安全解决方案的路线图。”
找到这里是技术文件．2022年8月出版。
作者:N. Vashistha, M. L. Rahman, S. Haque, A. Uddin, S. Islam Sami, A. Mazumder, P/ Calzada, F. Farahmandi, N. Asadi, F. Rahman和M. Tehranipoor。
在不同级别的异构集成中可能识别的安全风险和威胁。来源:膜集成电路研究佛罗里达大学。
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