中文 英语

标签:22纳米

8位到12位分辨率可编程5 MSample/s电流转向数模转换器，采用22nm FD-SOI CMOS技术
通过弗劳恩霍夫东亚峰会- 2021年9月8日-评论:0

作者:Jeongwook Koh，德国德累斯顿夫劳恩霍夫集成电路研究所IIS自适应系统EAS工程部Shishira S. Venkatesha，德国德累斯顿德累斯顿工业大学Sunil S. Rao，德国德累斯顿夫劳恩霍夫集成电路研究所IIS自适应系统EAS工程部Marcel Jotschke，广告工程部»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2020年3月13日-评论:0

新冠肺炎疫情对半导体、智能手机等相关市场产生了重大影响。例如，SEMI的一份报告显示，全球晶圆厂设备支出有望从2019年的低迷中反弹，并在今年出现温和复苏。但据该代表表示，2020年，冠状病毒(COVID-19)的爆发侵蚀了中国和其他地区的晶圆厂设备支出。»阅读更多

漫威宇宙的困境
通过布莱恩•贝利- 2020年2月13日-意见:2

不起眼的微控制器正受到方方面面的挤压。虽然大多数半导体行业都能够利用摩尔定律，但MCU市场却因为闪存无法扩展到40nm以上而步履蹒跚。与此同时，语音激活和更丰富的传感器网络等新功能需要为某些市场集成推理引擎。在其他情况下，re…»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2020年2月7日-评论:0

由于中国爆发冠状病毒，SEMI推迟了原定于2020年3月18日至20日举行的Semicon/FPD China 2020及相关活动。出于同样的原因，SEMI将不再按原计划于2月5日至7日在韩国首尔举办2020年韩国Semicon。------------------------------- Veeco引入了新的腔金属有机化学气德……»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2019年12月6日-评论:0

芯片制造商联华电子公司(UMC)宣布其新的22纳米工艺已经准备就绪。该工艺可以实现新的22纳米设计，或允许客户从28纳米迁移到22纳米。联华电子的22nm芯片保持了现有的28nm设计架构。UMC的22nm工艺具有10%的面积缩小，更好的功率性能比和增强的RF能力，与该公司的2…»阅读更多

嵌入式相变存储器问世
通过马克LaPedus- 2019年1月24日-意见:3

随着另一项技术——嵌入式相变存储器的出现，用于嵌入式应用程序的下一代存储器市场正变得越来越拥挤。相变存储器并不是什么新东西，它已经研究了几十年了。但由于技术和成本方面的诸多挑战，这项技术需要更长时间才能实现商业化。相变存储器，一种存储数据的非易失性存储器。»阅读更多

为5G和尖端技术做规划
通过埃德·斯珀林- 2019年1月23日-意见:0

《半导体工程》杂志与英特尔技术和制造集团副总裁Rahul Goyal坐下来讨论5G和边缘计算;ANSYS半导体事业部副总裁兼总经理John Lee;Arm的研发人员Rob Aitken;以及台积电知识产权组合营销总监Lluis Paris。以下是那次谈话的节选。第一部分我…»阅读更多

2018年科技热门话题
通过琳达·克里斯坦森- 2018年12月31日-评论:0

2018年注定是过渡和变化的一年，有时在相同的设计中。汽车行业有新的机会，扩大规模仍有困难，人工智能和机器学习的爆炸式发展无处不在。报道上的流量数据提供了最新趋势的快照，但对于视频，这些趋势甚至更加明显，因为花费在观看这些视频上的时间。»阅读更多

2019年Fab设备的挑战
通过马克LaPedus- 2018年12月17日-评论:0

在经历了一段创纪录的增长后，半导体设备行业在2019年面临放缓，此外还有几个技术挑战仍需解决。总体而言，设备行业在2017年出现了巨大的需求，这一势头延续到了2018年上半年。但随后，内存市场在今年年中开始恶化，导致DRAM和NAND…»阅读更多

晶圆代工厂在2019年迎来增长和新问题
通过马克LaPedus- 2018年12月17日-评论:0

2019年，硅代工业务有望增长，尽管该行业明年在多个细分市场面临着几个挑战。总体而言，代工供应商在2018年实现了稳定增长，但许多公司在2018年以糟糕的局面结束。对苹果新iPhone XR的需求疲软和加密货币市场的低迷已经影响了几家IC供应商和代工厂，造成了巨大的损失。»阅读更多

←老帖子

  • 赞助商

关于

导航

与我们联系

版权所有©2013-2023 SMG |服务条款|隐私政策
Baidu