更低的制造工具支出;iPhone不足;12海里MRAM。
市场研究
新冠肺炎疫情对半导体、智能手机等相关市场造成了巨大影响。
例如，全球晶圆厂设备支出有望从2019年的低迷中反弹，并在今年出现温和复苏，根据一份报告从半．但根据该报告，2020年，冠状病毒(COVID-19)的爆发侵蚀了中国和其他地区的晶圆厂设备支出。
SEMI表示:“报告显示，2020年将缓慢复苏——同比增长3%，至578亿美元——这在很大程度上是由于预计2020年上半年将比2019年下半年下降18%。”随着经济复苏开始站稳脚跟，今年下半年形势应该会好转。”
新冠病毒也对存储器市场产生了影响。在疫情爆发期间，供应仍然有限。“内存生产商通过限制资本支出、冻结产能计划和降低晶圆开工量来积极限制新供应。数据中心客户的需求有所改善，尽管季节性疲软和新兴消费者风险，但支持了第一季度DRAM和NAND价格的积极趋势。我们更新的内存供应模型预计2020年DRAM比特增长16%(之前估计为15%)，NAND比特增长29%(之前估计为30%)，”分析师Weston Twigg说KeyBanc在一份报告中。
与此同时，我试图找到一个苹果iphone说起来容易做起来难。KeyBanc分析师约翰·温(John Vinh)在一份研究报告中表示:“我们对运营商的最新调查显示，中国冠状病毒的爆发严重影响了向运营商商店发货的iPhone。”“由于供应有限，主要投资点商店的iphone一直供不应求。我们对运营商的最新一轮调查显示，由于中国供应链中断，iPhone向运营商的发货量非常有限。
“许多商店的iphone已经卖了一到两周了，不知道什么时候会收到新货。Pro/Max机型的短缺尤其严重，几乎所有商店的库存都已经售罄或非常有限，而大多数商店的iPhone 11供应有限。”“总体而言，向商店发货要么暂停了一段时间，要么变得不那么频繁，数量也减少了。鉴于短缺，许多商店都建议客户在网上订购，但某些Pro/Max sku的订单交付时间已经延长到3月底，而其他的订单交付时间仍然正常，约为两天。”
与此同时,国际数据公司(IDC)期望看到一个硬件支出放缓在2020年上半年，软件和服务支出也受到影响，因为危机影响到经济的所有部门，包括供应链、贸易和商业规划。
Fab工具和测试
形状因子添加了新的硅光子学能力在其CM300xi探测系统上。
探测站是集成的硅光子晶片和芯片级探测解决方案。新功能扩展了探测系统将光纤耦合到光子器件边缘的能力，无论是在单晶片上还是在晶圆上，都使测试工程师能够测量与本机工作条件一致的器件性能。
此外，FormFactor的新机器视觉技术和现场校准，并集成Keysight的测试自动化平台(TAP)软件，帮助客户加速产品推向市场。
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CyberOptics已经推出了内存模块检测系统．3D MX3000最终视觉检测(FVI)系统利用其多反射抑制(MRS)技术。
配有两个MRS传感器，3D MX3000可实现双面最终视觉检测。MRS技术可以识别和拒绝由发光和反射表面引起的多次反射。
CyberOptics总裁兼首席执行官Subodh Kulkarni表示:“我们的MRS传感器技术广泛应用于SMT、半导体和其他具有挑战性的检测和计量应用。“我们现在已经将3D技术集成到我们的内存模块检测系统中，以提供高分辨率、高精度和高速的结合。最终，我们将为客户提高产量和生产率。”
芯片制造商
Everspin而且GlobalFoundries已经延长了STT-MRAM制造协议．Everspin和GF是40nm、28nm和22nm STT-MRAM工艺的合作伙伴。现在，他们已经更新了协议，将开发先进的12纳米finFET MRAM解决方案。
SkyWater技术该公司宣布，Mark Litecky已被任命为其代工供应商总收入主任(CRO)．在这个新设立的职位上，Litecky将负责增长和扩大收入战略。此外，SkyWater和新型应用设备已经进入了一个许可及制造协议为硅功率mosfet提供改进的标准工艺流程。
工作、活动和网络研讨会
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