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标签:28 nm

28nm高k金属栅fefet存储阵列的MAC运算
通过技术文件链接- 2022年12月1日-意见:0

Fraunhofer IPMS和GlobalFoundries的研究人员发表了一篇题为“28 nm FeFET交叉阵列乘法累积操作演示”的技术论文。摘要:本文报告了在基于28nm高k金属栅(HKMG)互补金属氧化物半导体(CMOS)和铁电fi的交叉棒存储器阵列上进行的线性乘积(MAC)操作。»阅读更多

fpga在汽车中的应用案例
通过布来安梅奥- 2021年6月3日-评论:0

现场可编程门阵列(fpga)在被硬连接asic取代之前，在快速发展的新市场中蓬勃发展，但在汽车领域，这种跨界可能会比过去晚得多。从历史上看，fpga一直处于临时地位，直到数量增加到足以降低成本，以支持强化版本。有了汽车，有这么多的chan…»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2020年3月13日-评论:0

新冠肺炎疫情对半导体、智能手机等相关市场产生了重大影响。例如，SEMI的一份报告显示，全球晶圆厂设备支出有望从2019年的低迷中反弹，并在今年出现温和复苏。但据该代表表示，2020年，冠状病毒(COVID-19)的爆发侵蚀了中国和其他地区的晶圆厂设备支出。»阅读更多

主流还有交叉点吗?
通过埃德·斯珀林- 2019年11月21日-评论:0

在28nm之前，人们普遍认为工艺节点将在引入一到两代后成为主流。因此，当智能手机和服务器的前沿芯片都在开发16/14纳米和10/7纳米时，人们认为开发28纳米芯片的成本会更低，复杂性会更低，工艺规则库也会缩小。这种做法已经奏效了几十年。Th……»阅读更多

7nm系列
通过埃德·斯珀林- 2019年4月4日-评论

7nm设计的数量正在爆炸式增长。仅Cadence公司就报告了80个新的7纳米芯片正在设计中。那么，为什么是现在?这一切意味着什么?首先，7nm似乎是下一个28nm。这是一个重要的节点，它与整个行业正在发生的一系列广泛趋势相交叉，所有这些趋势都以某种方式涉及人工智能。现在最大的问题是他们中有多少人能活得久……»阅读更多

如何制造汽车芯片
通过安Mutschler- 2019年3月7日-评论:0

在汽车设计中引入先进的电子设备，正在对供应链造成巨大破坏，直到最近，供应链还像一辆经过微调的跑车一样运转。自动驾驶的快速发展改变了一切。今年，3级自动驾驶将开始上路，而在幕后，为4级自动驾驶设计soc的工作正在进行中。但这些气…»阅读更多

嵌入式相变存储器问世
通过马克LaPedus- 2019年1月24日-意见:3

随着另一项技术——嵌入式相变存储器的出现，用于嵌入式应用程序的下一代存储器市场正变得越来越拥挤。相变存储器并不是什么新东西，它已经研究了几十年了。但由于技术和成本方面的诸多挑战，这项技术需要更长时间才能实现商业化。相变存储器，一种存储数据的非易失性存储器。»阅读更多

为5G和尖端技术做规划
通过埃德·斯珀林- 2019年1月23日-意见:0

《半导体工程》杂志与英特尔技术和制造集团副总裁Rahul Goyal坐下来讨论5G和边缘计算;ANSYS半导体事业部副总裁兼总经理John Lee;Arm的研发人员Rob Aitken;以及台积电知识产权组合营销总监Lluis Paris。以下是那次谈话的节选。第一部分我…»阅读更多

晶圆代工厂在2019年迎来增长和新问题
通过马克LaPedus- 2018年12月17日-评论:0

2019年，硅代工业务有望增长，尽管该行业明年在多个细分市场面临着几个挑战。总体而言，代工供应商在2018年实现了稳定增长，但许多公司在2018年以糟糕的局面结束。对苹果新iPhone XR的需求疲软和加密货币市场的低迷已经影响了几家IC供应商和代工厂，造成了巨大的损失。»阅读更多

晶圆代工厂为22nm制程做准备
通过马克LaPedus- 2018年11月19日-评论:0

在过去一两年推出了新的22nm工艺后，晶圆代工厂正在加速这项技术的生产，并准备摊牌。GlobalFoundries、英特尔、台积电和联华电子正在开发和/或扩大他们在22纳米技术上的努力，有迹象表明，这一节点可以为汽车、物联网和无线等应用带来大量业务。但代工客户面临着一些艰难的选择……»阅读更多

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