标签:28 nm

混合半商业前景
通过马克LaPedus——7月25日,2018 -评论:0

IC和工厂设备行业一直处于繁荣周期一段时间,但他们可能面临减速装置,今年下半年可能动荡,到2019年。在2018年上半年,该行业是由于动量从2017年。DRAM价格仍然相对较高,这导致了整个IC行业的收入增长。米……»阅读更多

片上监测FinFETs
通过埃德·斯珀林——7月25日,2018 -评论:0

首席执行官Stephen Crosher Moortec,坐下来与半导体工程讨论片上监测及其对功率的影响,安全性和可靠性,包括预测性维护。以下是摘录的谈话。SE:你看到什么新问题在设计?Crosher:有挑战的新兴公司致力于先进的节点,包括缩放和反式……»阅读更多

福利和新的FD-SOI申请
通过Sofiane Guissi——7月23日,2018 -评论:0

在过去的几十年中,晶体管特征尺寸不断下降,导致性能和降低功耗的增加。消费者受益,高级电子设备变得越来越有用,有价值,更快、更高效。近年来,随着晶体管特征尺寸减少低于10 nm,它已成为越来越di……»阅读更多

监控供应28 nm和FinFET:挑战
通过拉姆齐·艾伦4月- 12,2018 -评论:0

一个问答Moortec首席技术官奥利弗·王。高级节点上的供应问题是什么?供应下降,比阈值电压导致供应减少。此外,互联变得更薄和更紧密的在一起,这是推高电阻和电容。这些问题的影响是什么?简而言之,…»阅读更多

节点与Nodelets
通过马克LaPedus1月- 22,2018 -评论:0

铸造厂充斥市场新节点和不同的过程的选择现有的节点,混乱的蔓延对芯片制造商,创造各种各样的挑战。有full-node过程,如10 nm和7海里,5和3 nm研发。但也有越来越多的half-nodes或“节点允许”被引入,包括12海里,11纳米,8纳米,6和4 nm。节点允许基于“增大化现实”技术的…»阅读更多

扩大生态系统驱动汽车芯片淘金热
通过托马斯·黄- 03年1月,2018 -评论:0

半导体芯片设计支持汽车应用程序已经存在了超过40年,这是一个很长时间的技术业务。这些芯片都是由半导体集成设备制造商(IDMs),控制每一步的设计、制造、测试、资格,这些汽车芯片的可靠性和质量方面。特殊的se……»阅读更多

在10/7nm疯狂
通过安Mutschler9月- 14,2017 -评论:1

芯片制造商争相10/7nm的数量上升,尽管放缓摩尔定律扩展和开发难度和成本的增加芯片在最先进的节点。这种趋势持续多久还有待观察。很有可能7/5nm需要新生产设备,工具,材料和晶体管结构。除此之外,没有制定路线图,米……»阅读更多

旋转扭矩MRAM是什么?
通过马克LaPedus8月17日,2017 -评论:0

内存市场会在几个不同的方向。在一个方面,传统的内存类型,如DRAM和闪存,仍然是主力技术。然后,一些供应商准备下一代的记忆类型。进行的一个系列,半导体工程将探索新的和传统的内存技术发展的方向。对于这部分,P…»阅读更多

商务英语会话:asic
通过埃德·斯珀林- 3月27日,2017 -评论:0

eSilicon CEO (getperson id = " 11145 "评论=“杰克哈丁”]谈论未来的扩展,先进的包装,下一个大things-automotive,深度学习和虚拟现实,对安全的需要。[youtube视频= leO8gABABqk]相关故事执行官洞察力:杰克·哈丁(2016年8月)eSilicon首席执行官看着行业整合,竞争,中国的影响,…»阅读更多

更好的芯片,更好的汽车
通过瞿严2017年2月- 16(-评论:0

有成千上万的电子元件在一辆新车,和这些数字只会增加汽车变得更聪明,更安全,更环保,越来越多的联系。汽车制造商和一级和二级公司把注意力从机械机电、专业公司中有一个正在进行的比赛想出创新的技术…»阅读更多

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