什么背后的嗡嗡声,在这过程节点?
半导体芯片设计支持汽车应用程序已经存在了超过40年,这是一个很长时间的技术业务。这些芯片都是由半导体集成设备制造商(IDMs),控制每一步的设计、制造、测试、资格,这些汽车芯片的可靠性和质量方面。
特殊的半导体过程实现这些芯片是必要的。举个例子,一个高压的过程必须要生存所需的电子负载转储和高温操作在机舱内。此外,不同位置的底盘需要芯片可以可靠地工作到150°C的环境温度(~ 175°C结)。经典的产品包括绝缘栅双极型晶体管(igbt)大电流开关,发动机控制单元(ecu)的排放控制,在微控制器和嵌入式内存防抱死制动系统(ABS),等等。
为什么有人大肆吹嘘汽车soc在过去两三年?的原因是多方面的,引人注目:特斯拉和人工智能、视觉处理和图像识别、微型化的传感器和车载网络、应用程序处理器和车载信息娱乐和活跃在现代高端汽车噪音“操纵”。
特斯拉介绍了S型时,震动了整个汽车供应链以其美丽的LCD屏幕取代机舱内的杂物,内置无线连接汽车对于远程软件维护和更新,以及大量的自动化功能,几乎是火箭科学。这些特性包括自适应巡航控制、车道偏离监控、车道偏离缓解、防撞系统,自动紧急打破(AEB),自动停车,360˚围观相机和传感器融合的广泛使用,使所有这些功能成为现实。外,汽车是美丽的,非常快。在里面,所有的智能半导体使用要么是借用了移动应用程序处理器技术或发明了从头开始在硅谷。结果是类似系统的加速开发和部署在其他品牌的汽车,在汽车SoC的支持来自年轻的创业公司,建立芯片制造商却缺乏足够的汽车经验进入这个空间。因此,淘金热。
车载网络可以通过40 nm。信息娱乐soc需要28 nm性能。ADAS系统将需要16/14nm,特别是如果他们必须运行的神经网络算法。铸造过程必须调到支持更高的温度,长期的可靠性和满足功能安全标准。IP实现和生态系统必须支持来提供必要的构件实现这些复杂的出类拔萃。
2017台积电OIP事件在圣克拉拉在9月13日举行,台积电宣布16 ffc标准单元库和记忆满足AEC-Q100和ISO 26262的要求。台积电还促进了TSMC9000A计划,以确保任何IP为汽车设计将满足项目标准。
只是在事件之前,节奏宣布综合汽车IP组合台积电16 ffc。这种广泛的知识产权组合使主机的应用程序包括车载信息娱乐、客舱电子、视觉子系统、数字降噪和高级驾驶员辅助系统(ADAS)子系统,并在TSMC9000A注册程序。综合IP组合包含关键IP实现先进的娱乐和ADAS soc所需,包括4266 -速度节奏旗舰级LPDDR4/4X DDR PHY和控制器和PCI Express 4.0/3.0 PHY和控制器。这是辅以子系统支持MIPI D-PHY、USB 3.1/2.0,显示端口,八进制SPI / QSPI UFS并与周围的千兆以太网。支持有效的汽车SoC设计,节奏IP区域——和power-optimized AEC-Q100 2级温度范围,消除需要携带1级力量和区域厂商处罚到汽车SoC设计。节奏IP被设计成ASIL-B准备和ASIL-C / D能够基于最终用户的安全目标和安全需求在ISO 26262标准概述。在节奏上汽车IP组合的更多信息,点击在这里。
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