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通过片内环境监测,为未来的安全硬件架构提供SoC可见性


现在全球有数十亿人在线,每天产生大量的数据。这种主要由用户性能需求驱动的数据革命是一把双刃剑。一方面,它使巨大的技术进步成为可能,彻底改变了我们与他人和周围世界联系的方式,但另一方面,它暴露了……»阅读更多

SLM正在改变整个设备生命周期过程


Synopsys工程副总裁、HW-Analytics和测试组Amit Sanghani讨论了硅生命周期管理(SLM)如何改变我们看待整个设备生命周期过程的方式,以及它如何提高设备性能、可靠性和安全性的可见性。了解SLM如何很好地解决在切割的每个阶段发生的挑战…»阅读更多

芯片传感和PVT监控:不仅仅是一种保险策略


你不会在没有保险的情况下开昂贵的汽车,也不会在没有进行仪器和控制面检查的情况下乘坐飞机。那么,你为什么要冒险设计一个价值数百万美元的高级节点半导体设备,而不确保你意识到并能够管理有可能成就或破坏硅产品的动态条件呢?先进的……»阅读更多

如何减少热防护带


温度传感器的精度可以对从40nm到7nm甚至更远的设计产生重大影响,减少所需的防护带数量,从而降低功率,延长组件的寿命和可靠性。但在这些工艺几何上,并非所有传感器都能测量相同的温度。热保护带是设计团队非常重要的考虑因素,而且……»阅读更多

芯片内监控存在的5个原因


1913年,当第一辆汽车从亨利·福特的生产线上下线时,他已经预见到了汽车将会变得多么多产。然而,他能预见到监控器和传感器对现代内燃机的重要性吗?大批量生产的汽车对能源效率、动力性能和可靠性的要求……»阅读更多

解释自适应电压变换和动态电压频率变换


Moortec CTO Oliver King问答。自适应电压缩放与动态电压频率缩放究竟是什么意思?自适应电压缩放(AVS)是通过在闭环中改变ASIC内的工作条件来降低功率。另一方面,动态电压频率缩放(DVFS)是一种电源管理技术,其中电压增加…»阅读更多

过程检测与可变性


Moortec CTO Oliver King问答。我们所说的过程变化是什么意思?工艺变化是一个复杂的主题,它涵盖了一系列影响,但广义上,我们可以认为这些影响是由制造工艺中的缺陷引起的。例如种植体变异,掩膜错位和光学变异。所有这些加在一起就给出了理想工作时间的统计变化。»阅读更多

28nm和FinFET的供应监控:面临的挑战


Moortec CTO Oliver King问答。高级节点的供应有什么问题?供应一直在下降,比阈值电压更快,这导致供应边际减少。除此之外,互连变得越来越薄,越来越近,这推高了电阻和电容。这些问题的影响是什么?简而言之,它……»阅读更多

热问题与现代soc:热有多热?


Moortec CTO Oliver King问答。现代soc的热问题是什么?栅极密度随着每个节点的增加而增加,这推高了单位面积的功率,我认为这已经成为FinFET工艺的一个更大的问题,因为通道比之前的平面工艺更热隔离。在最后的几个平面节点中,泄漏是一个导致…»阅读更多

了解芯片的年龄


Moortec CTO Oliver King问答。为什么了解芯片的年龄很重要?我们都知道半导体器件会随着时间的推移而老化,但人们往往不太了解老化的机制或导致芯片失效的限制。此外,设备的最低使用寿命肯定有要求,这取决于应用程序,但可能是两个或…»阅读更多

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