温度传感器扩展了其作用，以帮助管理芯片老化和可靠性。
Moortec CTO Oliver King问答。
现代soc的热问题是什么?
栅极密度随着每个节点的增加而增加，这推高了单位面积的功率，我认为这已经成为FinFET工艺的一个更大的问题，因为通道比之前的平面工艺更热隔离。在最后几个平面节点中，泄漏是一个问题，即使在空闲状态下也会导致巨大的功耗。这一点在最新的FinFET节点上有所限制，但这将继续成为一个问题。除此之外，如果你开发的是消费产品，如智能手机、平板电脑等，那么你的散热能力总是有限的，因为你没有主动冷却系统、风扇等，显然产品的上限也是有限的。你知道你不能达到这么高的温度，温度越高，设备部件的可靠性和寿命问题就越大，这可能是未来最大的问题。
多热才算热?
这取决于应用程序。随着ADAS和汽车信息娱乐行业的发展，现在有趣的是，我们开始看到即使125°C也不够高。这些市场需要更高的温度和操作，所以对这些人来说，热显然比消费设备更热，40°C的产品可能是你的极限。这里会有一个热质量所以你可以在里面有更热的设备，里面的芯片更热，芯片更热，但是整个产品会有一个热预算所以它在很大程度上取决于应用。从我们的观点来看，关键是准确地知道温度，这样你就能更接近极限。这就是现代soc的真正意义所在:尽可能接近极限而不逾越它。温度限制总是在一定程度上取决于寿命可靠性。铸造厂会说，如果你在80°C运行，你会有10年的寿命或其他可能的。如果你选择在90°C工作，你的寿命就会更短，所以总是会有这种权衡，因为温度在老化方面有一种指数效应，温度传感器的精度相应地变得更加重要。
温度传感器的使用趋势是什么?
几年前，当我们开始销售温度传感器时，它们通常只用于设备特性，HTOL，燃烧测试和诸如此类的事情，然后它们开始用于高温警报，知道关闭设备或可能打开风扇。但在过去的几年里，我们看到了更多的应用，如动态电压和频率缩放(DVFS)和寿命可靠性，例如用于反馈控制回路，您可以选择在给定的温度下操作设备，并调整其他东西来补偿。当然，现在的用例更加多样。
过去几年都是消费类电子产品，在这些情况下，你真的试图从一个设备中得到很多东西，同时又不让它太热，因为它在你的口袋里，或者在你的大腿上，这推动了很多应用程序，用例。我认为我们有可能进入这样一个领域，仅仅是高级节点的成本就意味着你想要从中得到所有东西。所有不同程度的过度设计，你可以添加到你的流程和你的设计流程中，带走性能，所以在那里有传感器，无论是温度传感器，还是过程，或电压，让你从你的设备中获得更多的性能和/或提高可靠性。
这对温度传感器有什么要求?
从我们所处的位置来看，最重要的是准确性。测量结果的不确定性越大，你能做的就越少。所以，对我们来说，关键是准确性，但除此之外，下一件事真的是鲁棒性和可测试性，因为你现在在应用领域使用这些传感器，它们的故障可能导致系统故障。你需要能够测试它们，你需要能够依赖它们，所以我们在这方面做了很多工作，以确保在操作中有可测试性和稳健性。
Moortec如何满足这些要求?
第一件事是我们满足并超过了精度要求，我们相信我们是最准确的。在可测试性和鲁棒性等方面，我们已经做了大量工作，以便能够提供传感器的在线故障检测和诊断。所以，你可以询问他们，你可以了解是否有错误。首先，它会告诉你是否有故障，其次，你可以问它出了什么问题，它可以给你一定的健康诊断，你知道所有其他基本的东西，比如扫描链和内置的东西。除此之外，我们认为集成的便利性是一个重要因素，这并不一定是因为它为您提供了更准确的温度传感器，而是因为您知道您使客户更容易使用这些功能，这有助于他们提供准确的监测。
在健壮性方面，我们已经做了很多工作来防止工艺不确定性和工艺退化。如果流程不完全像我们想象的那样，或者不匹配不像我们想象的那么好，我们有很多架构可以解决这个问题。通过添加所有的故障检测电路，我们已经添加了相当多的调试能力，当电路工作不正常时。
在简化集成方面，我们对我们的校准程序非常满意，因为你在校准时不需要知道温度，而且我们对电源噪声等问题具有很强的抵抗力。
主要的一点是，更高的精度导致性能的提高和可靠性的提高。
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