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一周回顾:制造,测试

英特尔的封装投资;d2平台;腐蚀;Advantest, Lam, TEL, UMC结果。

受欢迎程度

包装和测试
英特尔追加投资4.75亿美元在其位于越南西贡高科技园区(SHTP)的芯片组装和测试制造工厂。这使得英特尔在越南工厂的总投资达到15亿美元。该工厂组装和测试英特尔的5G产品和处理器。

台积电最近公布了资本支出大幅增加为2021。很大比例的支出用于其高级工艺开发。那么台积电的SoIC技术到底发生了什么?报道SoIC基于铜杂化键合技术,该技术可能为下一代2.5D和3D封装铺平道路。”台积电’s SoIC will begin production in small quantities before the end of 2021, and volume production is scheduled for 2022, as per our CEO’s comments at the January 14 Investor Conference. Progress for SoIC technology is proceeding on track,” according to officials from TSMC.

SkyWater技术宣布建立公私合作伙伴关系佛罗里达奥西奥拉县和缩短”.该计划是为先进包装提供美国制造服务。

效果显著公布结果本季度。逻辑测试需求旺盛,而记忆测试则处于恢复模式。

芯片制造商
半导体研究公司(SRC)美国半导体工业协会(SIA)已经发布了一项名为"半导体十年计划这是一份概述了未来十年芯片研究和资助重点的报告。下面是SRC正在做的更多事情

联华电子报告结果2020年第四季度。与去年相比,联华电子的收入增长了8.2%。“我们在第三季度的业务增长势头延续到了第四季度,将利用率提高到99%,并将晶圆出货量提高到230万片8英寸晶圆。稳定的产能利用率是由消费者和计算相关应用(如WiFi、数字电视、微控制器和电源管理IC)的强劲终端市场需求所驱动的。2020年全年,联华电子的收入以美元计算增长了26%,营业收入飙升至新台币220.1亿元,这反映了8英寸和12英寸设备的稳定利用率以及我们混合产品组合的优化。特别是,我们增强的12英寸产品组合主要来自于28nm晶圆业务的大幅增长,以及我们成功整合了USJC的12英寸业务,”联华电子联席总裁Jason Wang表示。UMC已将2021年的资本支出预算设定为15亿美元。

三星正在考虑扩大其在美国的工厂的计划,根据多份报告.三星也公布结果第四季度前景喜忧参半。

美光科技已经宣布了据信是业内第一个1α (1- α)节点DRAM.美光的1α DRAM支持LPDDR5接口,实现了业界最低功耗的移动DRAM,功耗节省了15%。美光的DRAM支持8Gb到16Gb的密度。

工厂的工具
d2已经介绍了它的第七代计算设计平台,为基于仿真的半导体设计和制造应用提供解决方案。由Nvidia的基于安培架构的A40 gpu, D2S第七代CDP每机架可实现每秒超过1,800,000,000,000,000,000次浮点运算(1.8 PFLOPS)的单精度(SP)处理速度。该系统设计用于各种应用,包括反光刻技术(ILT)。ILT用于在掩模上产生曲线形状。该系统还设计用于掩模工艺校正(MPC),曲线掩模和晶圆模拟和验证,以及掩模和半导体制造的深度学习。

“十多年来,半导体行业已经认识到,由ILT计算的掩模上的曲线形状可以产生最好的晶圆质量,但使用传统的变形光束(VSB)写入掩模的时间过长,以及基于cpu的计算平台上ILT运行时间过长,阻碍了采用,”Aki Fujimura说。D2S CEO.“利用我们最新一代的计算设计平台,利用NVIDIA A40 GPU,实现和验证曲线ILT现在在半导体制造中是可行的。与其他主要为基于cpu的计算而设计的方法不同,我们的算法从头开始重新设计为单指令多数据(SIMD),我们的CDPs与充分利用GPU加速的软件共同设计。”

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林的研究公布财务业绩截至12月27日的财季。在2020年12月的季度,营收为34.6亿美元,净利润为8.69亿美元,按美国公认会计准则计算,摊薄每股5.96美元。相比之下,截至2020年9月27日的季度收入为31.8亿美元,净利润为8.23亿美元,即摊薄每股5.59美元。Lam总裁兼首席执行官Tim Archer表示:“随着半导体的强劲长期需求推动晶圆制造设备支出的增加,Lam将以持续增长的强劲势头进入2021年,并扩大我们在整个市场的领导地位。”

Lam Research推出Vantex这是该公司最近发布的Sense的一个新舱室。我蚀刻平台。该腔室可用于NAND和DRAM的先进介质腐蚀技术。Vantex的新腔室设计利用了新的射频功率级别,使系统能够以高吞吐量蚀刻高纵横比特征。

电话公布结果并对晶圆厂设备市场(WFE)给出了积极的展望。TEL总裁兼首席执行官Toshiki Kawai在一次演讲中表示:“目前,2021年的市场增长率正接近20%,这是由逻辑/代工领域的强劲投资、数据中心内存投资的复苏以及5G移动的普及所推动的。”

Atotech,是一家提供先进电镀溶液的供应商首次公开募股它的普通股。

丹顿真空已经获得了4波离子束组合。这是计划的一部分近日,丹顿真空公司与4Wave公司签订了离子束沉积和蚀刻技术的独家授权协议。

材料
GlobalWafers提高出价收购Siltronic每股145欧元。GlobalWafers希望扩大其份额在硅片市场。

市场研究
2020年第二季度,中国的华为在市场份额方面,成为全球最大的智能手机供应商国际数据公司(IDC).那时,三星排在第二位,其次是苹果IDC的数据显示。

时代变了。苹果公司在2020年第四季度报告了强劲的业绩。因此,在iPhone 12系列的成功推动下,苹果本季度以9010万部的出货量重新回到了全球智能手机市场的第一名位置。根据IDC.三星在智能手机市场的份额排名第二,其次是小米而且OPPOIDC的数据显示。受美国制裁影响,华为跌至第五位。

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汽车市场将在2021年反弹经历了2020年的低迷之后。事实上,几家汽车制造商正在经历需求的复苏。问题是他们无法从供应商那里获得足够的芯片,迫使汽车公司关闭了部分生产线。戴姆勒而且其他人也会受到影响

福特汽车美洲业务和全球汽车预测总裁杰夫·舒斯特尔表示:“由于下半年的改善推动了复苏,2020年全球轻型汽车销量为7770万辆,下降了14%。LMC.“我们预测2021年汽车销量将持续复苏,预计将增至8640万辆,比2020年增长11%。然而,尽管2021年伊始存在一些不确定性,但也有新的风险出现,例如全球半导体短缺和额外中断的可能性。我们的初步评估显示,由于缺乏芯片导致的汽车生产损失,第一季度可能会出现疲软,但我们预计这不会对今年产生持久的负面影响。”

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美国的北部半导体设备制造商2020年12月,该公司在全球的销售额为26.8亿美元.这一数字比2020年11月最终的26.1亿美元高出2.6%,比2019年12月的25亿美元高出7.6%。SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示:“北美半导体设备制造商12月的销售额增长,结束了这个充满挑战的一年,年度销售额超过了2018年创下的行业新高。”

以防你错过了,半导体工程最近和几位分析师谈过半导体产业展望。



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