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标签:Atotech

制造业:8月24日
通过马克LaPedus8月24日,2021 -评论:0

面板包装财团弗劳恩霍夫研究所的可靠性和Microintegration IZM提供了一个更新一个财团开发panel-level IC封装技术。弗劳恩霍夫IZM领导的财团。研发组织及其伙伴,包括英特尔和其他方面取得了进展的设备、工艺和其他技术在所谓的爸爸……»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus- 02年7月,2021 -评论:0

芯片制造商英特尔和oem厂商更多的延误和产品问题。“intel透露,这是延迟推出下一代Xeon处理器服务器蓝宝石急流(10 nm)从今年年底到1的时候由于其他验证所需的芯片,”约翰·Vinh说KeyBanc分析师在一份研究报告。“生产预计在1的时候,开始与坡道将开始……»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus- 18,2021 -评论:0

工厂工具电话计划船其尖端涂布机/开发人员系统联合Imec-ASML研究实验室,这是致力于high-NA极端紫外线光刻技术(EUV)。设备将被整合EXE: 5000年,ASML下一代high-NA EUV光刻系统。0.55数值孔径(NA)工具将在2023年投入使用。今天的EUV在生产,但……»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus1月29日,2021 -评论:0

包装和测试英特尔投入了额外的4.75亿美元的芯片组装和测试制造工厂在越南西贡高科技园区(SHTP)。这需要英特尔在越南工厂总投资15亿美元。现场组装和测试英特尔的5 g产品和处理器。台积电(TSMC)最近宣布了一项2021年资本支出大幅增加。一个大塞……»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus- 07年8月,2020 -评论:0

芯片制造商英伟达后期谈判收购手臂从软银,根据大量的报道。此外,台积电和富士康正在寻找可能的投资或股权的手臂,据日经亚洲报告审查。英飞凌混合的结果发布2020财年第三季度。“迄今为止,英飞凌应对得当coronavi造成的具有挑战性的情况……»阅读更多

博客评论:11月13日
通过杰西·艾伦11月- 13,2019 -评论:0

应用材料的Buvna Ayyagari-Sangamalli认为,孤立的结构产生了过去的计算时代将不足以推动人工智能时代,一种新的合作设计方法从建筑材料是必要的。Arm的温迪elsas检视新兴非易失性记忆,以及他们如何为新的内存协议引发了创新和优化的年代……»阅读更多

内部Panel-Level扇出技术
通过马克LaPedus9月- 11,2017 -评论:0

半导体工程坐下来讨论panel-level扇出包装技术与挚友布劳恩集团副经理弗劳恩霍夫研究所的可靠性和Microintegration IZM,和迈克尔短大衣,弗劳恩霍夫IZM业务发展经理。布劳恩负责包装财团在弗劳恩霍夫IZM面板水平,以及装配和encap集团经理……»阅读更多

电镀IC包
通过马克LaPedus4月- 10,2017 -评论:2

电化学沉积(ECD)集成电路包装设备市场升温2.5 d, 3 d和扇出技术开始增加。[getentity id = " 22817 " e_name =“应用材料公司”)最近推出了一个儿童早期开发系统集成电路包装。此外,林研究、电话和其他增长但竞争激烈竞争ECD包装设备市场。ECD-sometimes称为pl……»阅读更多

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