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标签:戴姆勒

相互竞争的V2V技术出现，造成混乱
通过官约翰- 2023年1月5日-意见:0

围绕车对车通信技术的战斗已经开始，各国政府都在后退一步，看看两种主要的相互竞争的标准和许多相关技术中，哪一种最适合减少事故。V2V是一种经常被讨论的无线通信协议，它使车辆能够相互通信，缓解交通拥堵，避免事故，并最终改善交通状况。»阅读更多

启动资金:2021年3月
通过杰西·艾伦- 2021年4月7日-评论:0

今年3月，自动驾驶汽车吸引了大量投资者，两家公司分别获得了超过2亿美元的投资，他们正在为自己的系统进入大规模生产做准备。其中一家专注于乘用车软件，另一家则着眼于自动驾驶卡车。这两家公司都获得了汽车制造商的投资，中国最大的汽车制造商上汽集团(SAIC)参与了这两轮融资。这也是…»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2021年2月19日-评论:0

芯片制造商和原始设备制造商一场严重的冬季风暴袭击了美国许多地区，包括德克萨斯州。在奥斯汀，公用事业供应商正在优先为居民区提供服务。因此，电力和天然气供应商暂时停止了对奥斯汀半导体制造商的服务，包括三星和恩智浦。“由于德克萨斯州最近停电，三星奥斯汀Semicon…»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2021年1月29日-意见:0

英特尔在越南西贡高科技园区(SHTP)的芯片组装和测试制造工厂又投资了4.75亿美元。这使得英特尔在越南工厂的总投资达到15亿美元。该工厂组装和测试英特尔的5G产品和处理器。台积电最近宣布将大幅增加2021年的资本支出。一个大的perce…»阅读更多

赢家和输家在边缘
通过埃德·斯珀林- 2020年7月1日-评论:0

这种优势是与狭窄的垂直市场相关联的大量利基市场，而且这种情况可能会在未来几年保持下去。这对半导体公司来说既是好也是坏，这取决于它们在生态系统中的位置，以及它们适应不断变化的环境的能力。一些领域将出现持续或新的增长，包括EDA、制造设备、IP、安全等。»阅读更多

一周回顾-物联网，安全，汽车
通过杰夫Dorsch- 2019年10月4日-评论:0

Cadence Design Systems正与Adesto Technologies合作，开发扩展串行外设接口(xSPI)通信协议生态系统，用于物联网设备。用于xSPI的Cadence内存模型允许客户确保在xSPI系统中与主机处理器一起优化使用八进制NOR闪存，包括支持Adesto的EcoXiP八进制xSPI…»阅读更多

调整汽车电子行业的终点线
通过埃德·斯珀林- 2019年10月3日-评论:0

在汽车电子领域有两大障碍。一个是开发自动驾驶汽车，另一个是电动汽车。在这两种情况下，开发时间可能比任何人预期的都要长得多，成本也更高，其影响可能比最初的努力所暗示的要深远得多。对于汽车制造商来说，所有这一切的关键问题是他们将如何区别于其他汽车制造商。»阅读更多

一周回顾-物联网，安全，汽车
通过杰夫Dorsch- 2019年9月27日-评论:0

Achronix Semiconductor加入了台积电的知识产权联盟计划，这是晶圆厂开放创新平台的一部分。Achronix的Speedcore eFPGA IP今天在台积电16nm FinFET Plus (16FF+)和N7工艺技术上可用，很快将在台积电12nm FinFET紧凑技术(12FFC)上可用。Cadence设计系统宣布它的di…»阅读更多

一周回顾-物联网，安全，汽车
通过杰夫Dorsch- 2019年9月13日-评论:0

产品/服务Arm和Swift Navigation将合作为自动驾驶汽车和联网汽车的开发人员提供技术。总部位于旧金山的Swift Navigation为自动驾驶汽车提供全球导航卫星系统定位技术，两家公司表示，该公司正在与芯片设计公司合作，将Swift的解决方案作为arm平台的一种选择。斯威夫特的圣…»阅读更多

本周回顾:物联网，安全，汽车
通过杰夫Dorsch- 2019年7月26日-意见:0

西门子宣布，马自达汽车采用了西门子业务部门Mentor的Capital电气设计软件套件，用于下一代汽车电气系统的设计。据称，马自达将利用Capital为整个汽车平台的电气和电子系统进行基于模型的生成设计。Synopsys将举办第11届Codenomi-con USA…»阅读更多

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