德州工厂关闭;汽车芯片短缺;PDF, CyberOptics结果。
芯片制造商和原始设备制造商
一场严重的冬季风暴袭击了美国许多地区，包括德克萨斯州。在奥斯汀，公用事业供应商正在优先为居民区提供服务。因此，电力和天然气供应商暂时停止了对奥斯汀半导体制造商的服务，包括三星而且NXP。
“由于德克萨斯州最近停电，三星奥斯汀半导体逐步停止了运营，根据政府的命令奥斯汀能源。在事先通知的情况下，已对生产中的设备和晶圆采取了适当的安全措施，”三星发言人表示。“一旦电力供应恢复，生产将立即恢复，我们目前正在与当局讨论时间。”
TrendForce表示，三星在奥斯汀的S2线每月300毫米产能占全球总产量的近5%。该研究公司表示:“尽管冬季风暴预计将削弱全球12英寸晶圆代工产能的1-2%，但影响的实际持续时间仍将取决于该地区的温度。”“TrendForce指出，晶圆厂的主要工艺技术是14nm和11nm节点。这些技术主要用于制造高通的5 g射频ic。晶圆厂的其他产能分布在65nm至28nm的生产线上，主要生产三星系统LSI的产品。此外，该晶圆厂还生产汽车芯片特斯拉而且瑞萨。”
此外，恩智浦也有在奥斯汀的两家工厂闲置生产。恩智浦将直接通知受影响的客户潜在的供应中断。恩智浦还指出，其在德克萨斯州以外的所有其他制造设施仍在全面运行。
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有几家汽车公司面临半导体短缺这迫使许多公司关闭了精选的生产线。这也侵蚀了他们的销售。例如,戴姆勒发布其2020财年的业绩喜忧参半。戴姆勒表示:“根据预期的市场发展和目前对各部门的评估，戴姆勒预计2021年集团销售额、收入和息税前利润将大幅高于上年水平。”“虽然半导体行业的瓶颈将主要影响第一季度的销售，但目前预计，损失的产量将在年底前得到弥补。”
塔半导体已经公布了结果。由200mm和300mm需求驱动，塔会投资1.5亿美元吗在未来12个月内购买机器和其他固定资产在各个晶圆厂。
FabExchange,作为私募股权和资产剥离合伙人，已完成收购的在半导体的由于市场的变化，该公司决定停止在该工厂生产CCD图像传感器线，导致该工厂关闭。现在，FabExchange正在为这家工厂寻找买家。
BAE系统公司已收到2.47亿美元合约从美国太空部队空间和导弹系统中心设计和制造一种先进的军用GPS接收机和下一代半导体。该技术将为作战人员提供定位、导航和授时(PNT)能力。
Fab工具和分析
2月13日，日本福岛海岸发生地震。电话发布下面的语句他说:“我们已经证实，这两家工厂的TEL集团员工都没有受伤，建筑施工也没有受损，预计我们的业务不会受到影响。两家工厂从2月15日起照常运转。”
应用材料发布创纪录的季度收入51.6亿美元，同比增长24%。该公司公布的季度GAAP每股收益为1.22美元，非GAAP每股收益为1.39美元，同比分别增长27%和42%
PDF的解决方案录得第四季度的财务业绩以及截至12月31日的全年。2020年收入为8,800万美元，同比增长3%。2020年，分析收入同比增长15%。2020年，分析占该公司销售额的65%。
NextFlex美国柔性混合电子(FHE)制造研究所，正在寻求建议资助进一步发展和采用FHE的项目。项目总价值预计将超过1430万美元。
包装和测试
CyberOptics报告的销售额为1690万美元截至12月31日的2020年第四季度与2019年第四季度持平。2020年第四季度的净利润为150万美元，即摊薄每股0.20美元，而去年同期的净利润为16.8万美元，即摊薄每股0.02美元。CyberOptics总裁兼首席执行官苏博德•库尔卡尼(Subodh Kulkarni)表示:“CyberOptics第四季度销售额处于我们此前发布的这一时期预期的上限。”“目前，我们市场上客户的资本支出前景是乐观的。”
效果显著宣布福岛地震没有影响关于其业务活动。在仙台的所有员工和他们的家人都已确认安全。此外，该公司在该地区的设施或设备没有受损，从2月15日开始恢复正常运营。
政府的政策
在一封致拜登总统的信中，半以及16个代表汽车、医疗和科技等行业的组织拜登政府敦促促进国内半导体制造和研究。信中呼吁为《美国芯片法案》授权的举措提供资金，并制定针对半导体制造设施和设备的联邦投资税收抵免(ITC)，这将迅速为所有在美国投资新建和扩建半导体设施的公司提供重要、直接和透明的激励。
市场研究
从2020年到2025年，异构集成市场的包装数量预计将增长10%，达到近540亿包，根据一份新的报告从TechSearch国际。据该研究公司称，从2020年到2025年，使用芯片的包装市场预计将呈现104%的复合年增长率。“越来越多的公司正在转向芯片，以实现昂贵的整体扩张所失去的经济优势，迎来了智能包装的新时代。芯片的采用代表了cpu和gpu集成电路设计的拐点。”
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