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标签:NextFlex

柔性混合电子封装与人体集成的增材技术
通过Gity Samadi- 2022年10月20日-评论:0

柔性混合电子技术(FHE)催生了新型封装技术的发展，以克服传统印刷电路板中使用的刚性板、高温焊料、笨重的组件封装和插入工艺的应用限制。薄，灵活的基材，裸模，印刷和小尺寸包装的组合…»阅读更多

启动资金:2022年2月
通过杰西·艾伦- 2022年3月7日-评论:0

2月份，大型轮融资主导了风险投资，10家公司获得了1亿美元或以上的投资，其中5家超过了2亿美元。汽车是最大的赢家，10家公司中有7家参与了ADAS和自动驾驶的开发，制造电动汽车，或制造汽车零部件。本月最大的一轮属于最后一类，……»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2022年2月25日-意见:0

芯片制造商，原始设备制造商联华电子计划在新加坡现有的300毫米晶圆厂旁边建造一个新的晶圆厂。新工厂名为Fab12i P3，将生产基于联华电子22nm/28nm工艺的晶圆。这个项目计划投资50亿美元。这个新建晶圆厂的第一阶段将拥有每月30,000片晶圆的产能，预计于2024年底开始生产。考虑到……»阅读更多

在美国扩大先进包装生产
通过马克LaPedus- 2022年1月5日-意见:0

随着供应链担忧和贸易紧张局势的加剧，美国正在采取第一步，将更大规模的IC封装生产能力带回美国。美国是开发封装的领导者之一，尤其是有望撼动半导体领域格局的新型先进技术。虽然美国有几家包装供应商，但朝鲜…»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2021年2月19日-评论:0

芯片制造商和原始设备制造商一场严重的冬季风暴袭击了美国许多地区，包括德克萨斯州。在奥斯汀，公用事业供应商正在优先为居民区提供服务。因此，电力和天然气供应商暂时停止了对奥斯汀半导体制造商的服务，包括三星和恩智浦。“由于德克萨斯州最近停电，三星奥斯汀Semicon…»阅读更多

柔性设备的好，坏和未知
通过埃德·斯珀林- 2021年1月27日-意见:0

柔性混合电子产品由于其相对较轻的重量、较薄的外形以及改变设计规则的能力，开始在消费、医疗和工业应用中激增。如今，打开任何智能手机，你都可能会发现一个或多个这样的柔性板。与标准印刷电路板不同的是，FHE器件是使用r…»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2020年6月12日-评论:0

芯片制造商吉姆·凯勒，英特尔技术、系统架构和客户组(TSCG)高级副总裁兼硅工程组(SEG)总经理，在公司重大重组中辞职。这里有一份关于这种情况的报告。Cree以及中国的宇通集团和StarPower正在共同努力，以加速sili的商业应用。»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2020年5月1日-意见:0

美国商务部宣布了新的出口管制措施，以防止中国、俄罗斯和委内瑞拉获得美国用于军事目的的技术。这扩大了对中国、俄罗斯和委内瑞拉的“军事最终用途/用户控制(MEU)”许可证要求控制，涵盖军事最终用户，以及半导体设备、传感器和其他技术. ...»阅读更多

打印芯片和一次性芯片的挑战
通过苏珊·兰博和埃德·斯珀林- 2020年3月5日-评论:0

利用为报纸和杂志开发的技术印刷廉价芯片正在广泛应用，从光伏电池到柔性基板上的传感器。但它也为这种方法带来了一系列独特的新挑战。柔性混合电子(FHE)的世界-打印集成电路或连接薄IC芯片到一个…»阅读更多

周回顾:汽车，安全，普适计算
通过苏珊兰博- 2020年2月28日-评论:0

AI/Edge美国国防部(DOD)已经通过了在战争中使用人工智能的道德原则，主要是说美国必须遵守在战争中使用人工智能的法律和条约。国防部使用的任何人工智能都必须是负责任的、公平的、可追踪的、可靠的和可治理的。“国防部将设计和设计人工智能能力，以实现其预期功能……»阅读更多

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